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国辐中心光源启用30周年 特有科技力成为台湾光源先锋 (2023.10.23)
国家同步辐射研究中心今(23)日举行「光源启用30周年」厌祝活动。多位产官学研界知名贵宾均出席活动,共同见证台湾同步辐射发展的萌芽、茁壮与绽放。行政院院长陈建仁致词表示
台达携手新光保全投资天茶智能 奠定建筑数位化管理基石 (2023.04.20)
台达今(20)日宣布与新光保全深化策略合作,继去年签署合作备忘录後再携手投资在建筑资讯模型BIM(Building Information Modeling)领域拥有领先技术的天茶智能科技,完整智慧建筑数位化管理的重要基石
首届「香港国际创科展」4月揭幕 展现香港创科发展活力 (2023.04.07)
创新科技在香港的发展蓝图担当重要角色,尤其在智慧城市发展及应用方面的需求与日俱增,为科技产业及新创企业带来更多的商机。由香港特别行政区政府和香港贸易发展局(简称香港贸发局)合办的首届「香港国际创科展(InnoEX)」将於4月隆重登场
固纬将於2022台北国际电子产业科技展 秀Metaverse测试方案 (2022.10.25)
一年一度的「台北国际电子产业科技展」,向来是台湾电子产业展现自家前瞻技术的国际舞台,今年展会将於10月26日至28日在台北南港展览1馆盛大展出。固纬电子也将叁与此年度盛会,并延续历年来的展会规模,向叁观者展示多项新品与解决方案,藉此宣示固纬迈入产业解决方案的决心
台达EMEA区新办公大楼於Helmond正式启用 打造智慧节能建筑 (2022.10.20)
台达昨(19)日宣布其位於荷兰Helmond Automotive Campus的新办公大楼正式开幕启用。此大楼将支援台达於EMEA(欧洲、中东及非洲)区的业务、产品测试及技术服务,并将在工业自动化、工业电源、电动车等领域的业务发展扮演重要角色
ROHM推出数十毫瓦等级超低功耗On Device学习AI晶片 (2022.10.07)
半导体制造商ROHM推出一款On Device学习AI晶片(配备On Device学习AI加速器的SoC),该产品利用AI(人工智慧)技术,能以超低功耗即时预测内建马达和感测器等电子装置故障(故障迹象检测),非常适用於IoT领域的边缘运算装置和端点
新能源转型进行式 协力创造产业多赢局面 (2021.09.08)
如何整合资源满足新一代绿能与智慧电网的需求,并且逐步达成减碳净零目标,提前布局绿色供应链,衔接国际永续发展时程,已成为业者必须面对正视的重要课题。
力旺携手熵码 与美国DARPA建立技术伙伴关系 (2021.06.09)
力旺电子今日宣布,已与美国国防高等研究计画署 (Defense Advanced Research Projects Agency,简称 DARPA) 签署合约共享安全矽智财解决方案,提升其半导体安全防护层级,以加快推进DARPA计画的技术创新
工研院展??智慧车辆前景 建议台厂趁热打造完整产业链 (2020.11.01)
受到新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情影响,全球今(2020)年汽车销量预估将下滑22.2%,但仍有??维持7,000万辆水平,前五大车市中,美、日、德及印均呈现下滑趋势,但中国大陆车市有机会将下滑幅度缩小至10%以内
2020美国空调暖通制冷展 台达楼宇自动化解决方案展现高整合能力 (2020.02.04)
全球电源管理及散热解决方案厂商台达,今(4)日於美国奥兰多叁展空调暖通制冷大展(AHR 2020),展示完整楼宇自动化及空调相关解决方案。此次AHR台达以「智慧建筑、智慧城市」为题
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
工业感测器需求不同 采购须从功能与稳定思考 (2018.12.05)
智慧制造带动工业物联网(IIoT)架构兴起,未来制造系统中的感测节数量在会越来愈多,在此同时小尺寸、高整合性、精确性与低耗电的需求也同步增加,尤其是在部分高自动化、智慧化制造架构所延伸出的关灯生产概念,对於感测器的功能更高,布建也更广
TI新一代电源管理产品实现更高功率密度 (2018.11.30)
技术发展对於全世界的重要性与日俱增,对於电源产品的需求也将随之增加。例如对於更小空间配置的需求,就需要提高功率密度,以求在更小的空间配置下,实现更高的功率,此需求对於电源设计人员而言将成为主流的设计趋势
自驾车、电动车发展可期 预期将带动资通讯、零组件发展 (2018.11.16)
工研院产科国际所於今(16)日举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」智慧车辆场次中,从自驾车、电动车,及电动机车切入,分析台湾产业机会及课题。 工研院产业科技国际策略发展所(ISTI)资深研究员谢????建议
无线充电异军突起—红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用,不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明,现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。
扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容,可望进一步扩大需求。
Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP,为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。 CEVA公司宣布,擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可,用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中
HIMSS AsiaPac13大中华电子健康及医疗信息化论坛本周香港揭幕 (2013.07.30)
今届的HIMSS AsiaPac13 大中华电子健康及医疗信息化论坛由香港主办。世界各地顶尖的医疗信息业界专业人士将汇聚一堂,讨论医疗信息技术(Healthcare IT) 的最新趋势、挑战及前景
NI发表USB规格的X系列多功能DAQ (2010.10.24)
NI发表NI X系列的USB规格多功能数据撷取(DAQ)适配卡。USB X系列适配卡,即以单一的即插即用适配卡,整合高效能的模拟量测/控制信道、数字I/O,与计数器/定时器,让工程师可用于多样的可携式量测与数据记录应用
意法半导体推出全新麦克风接口芯片 (2010.07.22)
意法半导体(ST)于前日(7/22)宣布,推出一款全新麦克风接口芯片,该芯片将可降低内建麦克风所需的整体空间,实现各种功能。 越来越多用户期望透过计算机接打语音电话、使用语音命令控制GPS接收器和汽车系统,以及直接使用可携式媒体装置录音,随着这种种需求不断扩大,市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多


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