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安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模组化系统（Embedded Modular System；EMS）系列的最新产品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性，只要选择适合应用的模组，即可轻松快速地制作原型 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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宜鼎国际前进德国Embedded World展示AIoT解决方案 (2023.03.08)
为推动全球智慧城市与智慧制造等产业智能发展，宜鼎国际前进德国纽伦堡Embedded World嵌入式电子与工业电脑应用展，展示多项AIoT智能解决方案及工业级嵌入式模组解决方案，向全球产业先进展现最新研发成果 |
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Blaize与Accton合作推出AI检测运算服务 (2022.09.15)
Blaize公司宣布与网路和通讯解决方案供应商Accton建立战略合作夥伴关系，将边缘AI运算带入AI检测市场。Accton智能自动光学检测(AOI)解决方案将利用Blaize Pathfinder P1600嵌入式模组系统(SoM)为装配、制造、包装和外观活动添加视觉AI生产线检测 |
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Telexistence搭载NVIDIA AI技术补货机器人 部署日本便利商店 (2022.08.15)
位於东京的新创公司Telexistence本周宣布将在日本的数百间全家便利商店部署搭载NVIDIA人工智慧（AI）技术的补货机器人。
日本有5.6万间便利商店，密度居全球第三位，其中全家便利商店约有1.6万间 |
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NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用 (2022.07.15)
意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具，提供两个额外的机器学习演算法系列、简化的资料记录及翻新的使用者介面。 |
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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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【东西讲座】COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.01.27)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代後，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
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MaximTrinamic嵌入式运动控制模组 用低功耗驱动工业马达 (2021.03.25)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim I，日前推出两款新型??槽式运动控制嵌入式模组及其开发工具，采用独特的即时无感测器控制技术。这些完备的控制/驱动模组透过在其板上即时处理关键功能，使得马达控制系统的通讯流量保持在较低水准，进而减轻系统处理器的工作负荷 |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
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通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件 (2021.03.10)
德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接，并具有整合的MIPI-CSI视觉性能，适用於模组化系统的设计 |
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COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加，「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中，显著且有效率的关键性解决方案... |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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擘划工业自动化新未来 研华罗列能源管理与AI方案 (2020.08.19)
每年的自动化产业盛事台北国际自动化工业大展，现场往往厂商云集，叁观人潮热络，今年也不例外，虽然全球经济与集会活动受到疫情波及，但产业对工业自动化的布局却不曾停歇 |
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艾讯推出宽温COM Express Type 6模组CEM521 支援4K与工业级宽温 (2020.03.31)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM521，搭载第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCeleron中央处理器4305UE |
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艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520，搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)，支援可信赖平台模组TPM 2.0功能，并可承受零下40 |
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超恩推出新世代10G超高速伺服器级等嵌入式扩充式模组 (2019.11.14)
超恩股份有限公司(Vecow)正式推出全新世代超高速10Ｇ伺服器等级乙太网路扩充卡，分别提供4个/2个独立的GigE LAN通道技术，最高支援至10GigE传输速度，超高速、低延迟、广连结的无线通讯能力，是您建构科学基因检测、Goal-line球门线技术、智能监控、即时检测等新世代工业4 |
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贸泽电子持续扩展总部 推动全球布局 (2019.07.22)
Mouser Electronics（贸泽电子）今日宣布，将大幅扩展其全球总部和发货中心，以满足不断茁壮成长的业务需求，迎接下一个十年。该工程目前正进行中，预计发货中心将扩大12 万平方公尺以上，另外还将在德州达拉斯沃斯堡南方的贸泽园区内新建一楝面积 4千7百平方公尺的办公大楼 |
