账号:
密码:
相关对象共 15825
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院(KIMM)宣布,该院成功研发出一项突破性技术,可显着提高半导体封装生产力,同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??(Jun-Yeob Song)杰出研究员和李在学(Jae Hak Lee)博士领导,并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲,根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告(SSM)指出,受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动,所有关键产业指标均呈现季度环比增长,为两年来首见;唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓,估计此成长趋势可??延续至Q4
中国科学家研发AI驱动系统 加速微生物研究 (2024.11.27)
中国科学院 (CAS) 青岛生物能源与生物过程技术研究所单细胞中心,及其合作夥伴,开发了一种人工智能辅助拉曼激活细胞分选 (AI-RACS) 系统。该系统自动化了从酸性土壤中分离和分析耐铝微生物 (ATM) 的过程,让微生物研究从劳动密集型走向高自动化工作流程
阿布达比设立人工智慧与先进技术委员会 引领未来科技发展 (2024.11.26)
阿拉伯联合大公国 (UAE)在阿布达比酋长宣布下,成立人工智慧与先进技术委员会 (AIATC),彰显阿拉伯联合大公国 (UAE) 拥抱科技进步、促进创新的决心。 该委员会将负责制定和实施与阿布达比人工智慧和先进技术研究、基础设施和投资相关的政策和策略
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN电晶体实现了现有平台的快速重新设计。新元件改进了性能指标,确保为重点应用带来具有竞争力的切换性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比,CoolGaN 650 V G5电晶体输出电容中储存的能量(Eoss)降低了多达50%,漏源电荷(Qoss)和闸极电荷(Qg)均减少了多达 60%
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验 (2024.11.23)
史丹佛大学学习加速中心於近日举办了 2024 年「加速教育科技影响力」峰会,汇聚了 400 位教育科技领袖、研究人员、资助者、教育工作者和学生,共同探讨人工智慧时代下教育科技的发展与应用
土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列 (2024.11.23)
土耳其日前发表了首台国产量子电脑「QuanT」,标志着该国在科技发展方面取得了里程碑式的成就。这台5量子位元的系统由TOBB经济与科技大学 (TOBB ETU) 研发,历经十馀年的研究,象徵着土耳其在追求技术独立和量子运算领域领先迈出重要一步
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下,在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会(UNFCCC COP29)即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与,并在21日主办官方周边会议,与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台,共同讨论如何善用核心技术,发展建筑节能相关解方
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术,应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会,除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖,并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作,并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式,宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快导入百工百业创新价值;同时撷取庞大终端数据Domain knowledge,累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」,便由多位专家评选出15支队伍进入决赛,叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛,将於11月29日举行颁奖典礼
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展,AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署,企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营
igus新型免润滑平面轴承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不论是牙线、滑雪板、煎锅和平面轴承均以全氟/多氟??基物质为基础,亦称为PFAS。它们特别之处在於PFAS 对水、热和脏污不敏感,可帮助平面轴承实现耐磨和免润滑的乾式运行
鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展,鼎新电脑今(19)日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动,除了宣布更名为「鼎新数智」,发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺
绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大,面临气候变迁所导致的各种灾害,净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所(简称建研所)近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动,以期让更多人了解理念
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下,工研院今(18)日也在国科会与经济部的大力支持下,取得全球创新盛会「High Level Forum(HLF)高峰会」主办权,并首次移师新竹举行
微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布,启动「AI+ Taiwan」计画,Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用,为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会,并带动台湾AI产业发展


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]