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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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Atmel推出具创新性的双引脚自供电串列EEPROM记忆体 (2015.08.10)
在创新寄生供电方案的支持下，新单线系列产品仅需1只数据引脚和1只接地引脚就能工作，无需电源/Vcc引脚，并以随插即用64位元序列编号做标识。
Atmel公司发布了具创新性的单线EEPROM产品，这款产品仅需2只引脚，即1只资料引脚和1只接地引脚即可正常工作 |
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WD全新3.5吋WD Purple NV硬盘专为NVR监控环境打造 (2015.04.29)
全球储存产品厂商WD推出WD Purple NV，是网络影像监控系统 (Network Video Recorder, NVR) 专用的4 TB与6 TB高容量3.5吋硬盘系列，针对监控系统可扩充性的需求所设计。
WD Purple NV 是WD监控硬盘系列的新成员 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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08年Q2全球内存销售 三星依旧称王 (2008.08.11)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，根据统计数据，今年第二季三星电子在全球内存市场上依旧表现抢眼，市场占有率已超过了30%，持续维持第一大内存厂的龙头地位 |
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Microchip发窗体一I/O总线串行式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器(EEPROM)组件。其新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支持从10kHz到100kHz范围内任何数据传输率的单一I/O脚位的EEPROM，也是唯一设有3接脚采用SOT-23最小封装的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
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十铨科技将于CEBIT展会发表高效能超频内存 (2008.02.26)
全球规模盛大的CeBIT展即将于2008年3月4日至3月9日于德国Hannover举行，十铨科技（Team Group Inc.）展示摊位位于第23展览馆A-31号，十铨科技将于展会期间，发表Team全系列改版产品，包含散热片设计、彩盒包装及各项文宣辅销品 |
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奇梦达与旺宏电子携手研发非挥发性内存技术 (2008.01.04)
奇梦达公司宣布与旺宏电子签定合约，共同研发非挥发性内存技术。这项五年的合作计划着重于开发多项新一代非挥发性内存技术；双方将分担开发成本，提供设计资源与专业技术 |
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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质，所以发展出来的各类内存组件，多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故，所发展的都是非挥发性的内存，这样才能既做为系统随机存取之用，又能组成各类的储存装置，例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
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ST新款SPI接口串行式EEPROM 采用SO8窄封装 (2007.08.03)
串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内 |
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意法半导体推出车用32-Mbit NOR闪存 (2007.03.22)
意法半导体为汽车电子市场上的主要NOR闪存供货商，宣布推出一个新的符合汽车质量认证且其工作温度范围为-40℃到+125℃的32-Mbit闪存产品。新产品M29W320是专为汽车仪表板系统、汽车多媒体和其它需要快速存取大量代码和数据的应用而设计 |
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Spansion发表手机安全解决方案 (2007.02.13)
Spansion发表用于手机安全保护的闪存子系统，它可使手机免于遭受病毒、窃用服务以及恶意的攻击。为满足无线应用对安全性越来越高的要求，受Spansion Secure技术保护的MirrorBit解决方案能够利用以硬件为基础的加密功能，为手机提供最高水平的商业级保护 |
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Microchip发表32Kbit高速串行EEPROM组件 (2007.01.31)
Microchip宣布推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等两款新产品，进一步拓展其32Kbit SPI串行EEPROM系列阵容。新产品的速度可达10MHz，除了具备大部份标准封装选择，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封装 |
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Spansion推出用于手机的闪存解决方案 (2007.01.23)
闪存解决方案供货商Spansion发表一款65奈米MirrorBit ORNAND解决方案样品，为高阶多媒体手机中的数据储存提供优化的解决方案。此解决方案由Spansion位于德州奥斯汀的旗舰厂Fab25制造 |
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与CMOS兼容的嵌入式非挥发性内存之挑战与解决方案 (2006.11.22)
从模拟微调应用中的位级、一直到数据或代码储存的千位等级，CMOS 兼容的单一多芯片嵌入式 NVM 的应用范围越来越广。CMOS 的兼容性设计，却给工程师带来必须克服保存和耐久性的挑战，本文所介绍的一些机制和解决方案，可验证出实验结果与理论分析是趋于一致的 |
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XPM—非挥发性内存的新前端技术 (2006.11.22)
Kilopass的Super Permanent Memory 或XPM 技术的建构是使用标准、商业上通用的CMOS 逻辑制程技术、已完成芯片之实际验证，可提供一高密度传输、高效能及高可信度的可现场编程嵌入式NVM 解决方案 |
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联华电子与美商Impinj合作推出0.18及0.13微米制程的逻辑非挥发性内存核心 (2006.11.22)
几个大型的高成长半导体市场，例如显示器驱动器，电源管理控制器，射频芯片，以及安全介质应用产品等，由于这些市场需要新产品特性与功能，因此带动了对于低位数(bit-count)嵌入式非挥发性内存的市场需求 |
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应变工程在非挥发性内存中的应用 (2006.11.22)
应变工程一直在整个工业界中得到技术人员的广泛采用，以避开晶体管的等比缩小极限和提高90nm和65nm逻辑技术的量产表现。通过引入膜应力高达～3 Gpa的氧化物、氮化物和SiGe，表明技术上已经取得了重大进展 |
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嵌入式NVM提高电源管理的灵活性 (2006.11.22)
尽管当今的设计工程师可以选择多种NVM，但是，具有低成本、高性能和应用灵活性的嵌入式NVM却很少。采用先进的半导体工艺技术，能够进行极高水平的集成并实现低电压工作，但是，为这些芯片提供电源管理却面临特殊的挑战 |
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Spansion获选为联想的闪存供货商 (2006.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，联想行动通讯科技有限公司已选定Spansion为其移动电话的首要闪存供货商。作为中国移动电话产业的厂商，联想以提供高质量与客制化的移动电话产品而闻名 |
