 |
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
|
宏正再创历史隹绩 第4季即将推出全新声音市场应用方案 (2022.10.11)
宏正自动科技（ATEN International）於今（11）日举行「2022下半年营收趋势与新品布局」记者会，会中说明宏正9月营收达5.1亿，较去年同期成长19%，创下历年单月营收次高纪录，主要受惠於智慧制造、电信与机房基础建设大量需求，并带动高阶远端管理类产品较去年同期成长108%，表现最为亮眼 |
|
Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
|
新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片，最大特点就在於其低功耗，可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时，降低功耗和产品成本 |
|
英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术，确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量，同时保有一流的电源效率及HD的音频品质 |
|
ROHM助力ADAS必备语音输出推出车用仪表板用2.8W大功率输出扬声 (2020.03.25)
半导体制造商ROHM针对具自动驾驶和ADAS功能的车用仪表板面板（车用仪表板），研发出符合车电产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器「BD783xxEFJ-M」（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M） |
 |
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面（VUI）是未来人机交互的一个重要的新兴趋势，将越来越多地用于智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等... |
|
全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
|
大联大友尚集团推出瑞昱半导体RTL8763BFR的RWS无线耳机方案 (2019.07.23)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。
瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介：瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列（RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO）新一代蓝牙5.0 晶片方案 |
|
意法半导体数位输入音讯放大器整合汽车诊断功能 (2018.08.10)
意法半导体（STMicroelectronics）所推出之新款FDA803D 和FDA903D车用级数位输入音讯放大器功能丰富，有助於简化系统整合，最大限度提升车载资讯服务，以及紧急呼叫设备和混合动力／电动汽车声音提示系统（Acoustic Vehicle Alerting Systems，AVAS）的可靠性，并强化高阶资讯娱乐系统之水准 |
|
??讯电子推出小粉美声麦克风 获得周杰伦官方售票软体青睐 (2018.04.23)
??讯电子近期推出新产品麦克风美声晶片与美声麦克风，获得周杰伦地表最强售票软件的青睐，独家打造订制的偶像级麦克风，成功打入明星演唱会粉丝供应链。
周杰伦地表最强官方唯一门票首发APP是周杰伦中国演唱会的官方订票系统 |
|
搭载英飞凌XENSIV MEMS麦克风 XMOS推出AVS立体声AEC开发套件 (2018.03.12)
XMOS公司推出适用於 Amazon Alexa 语音服务(AVS)的 VocalFusion立体声开发套件。XMOS透过此套件打造出首款符合 Amazon 远场效能的线性麦克风阵列解决方案，支援立体声回音消除功能 |
|
大联大友尚推出瑞昱Hi-Fi音响耳机晶片解决方案 (2017.11.10)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。
友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品 |
|
NVIDIA首度展示结合Isaac与Holodeck技术的AI机器人 (2017.08.02)
NVIDIA (辉达) 宣布於 SIGGRAPH 大会首度亮相在虚拟实境环境Holodeck计画 (Project Holodeck) 中，利用 Isaac Lab 模拟器训练出的机器人，并同时推出 VRWorks 360 Video SDK，协助全球各地内容创作者以即时串流方式向观众播放高画质 360 度全景影片 |
|
大联大世平集团推出以恩智浦晶片为基础的智慧音讯功率放大器解决方案 (2017.07.18)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）晶片为基础并适用於智慧型手机的智慧音讯功率放大器解决方案。
世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性（EMC）等领域都具有的优势 |
|
德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿，为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验，同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案，TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用 |
 |
盛群针对语音应用推出3瓦D类放大器--HT82V7524及HT82V7534 (2016.02.04)
盛群（Holtek）新推出D类放大器HT82V7524及HT82V7534。相较于AB类放大，D类放大可以提供更高的输出功率。高达90%的转换效率，减少能量转换为热损失，省去了散热座。本产品具备摄氏-40 ~ 85度操作温度与高抗杂讯性能，适用于消费性语音产品，例如:平板、手机、蓝牙喇叭、电子辞典、语音玩具等 |
|
穿戴式家庭剧院音响系统的3D音频耳机 (2015.05.18)
（挪威奥斯陆讯）超低功耗（Ultra low power,ULP）射频（RF）专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布又一家采用该公司解决方案的新创公司成功在群众募资平台Kickstarter完成募资。 这家新创公司是法国的3D Sound Labs |
|
意法半导体新款STAR调谐器IC提升下一代汽车收音机应用价值 (2015.01.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款STAR（ST Advanced Radio）系列调谐器IC，协助汽车收音机厂商实现产品研发效率最大化及终端产品成本最小化的目标。STAR-T（TDA7707, 双声道）与STAR-S（TDA7708, 单声道）装置为汽车收音机厂商提供一个可扩展的车用地面无线广播接收器平台 |
|
盛群推出低电压1.5W喇叭音源放大器─HT82V73A (2014.12.11)
盛群（Holtek）针对语音产品应用新推出的低电压单声道喇叭音源放大器--HT82V73A，具有低功耗高输出功率及低失真特性，提供高品质的音频频率响应。优良的电气特性，凡消费性语音产品具Line out均能使用，包括语言学习机、电子发音辞典、语音玩具等 |
