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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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数位讯号处理器有效实现个人化生活 (2016.12.12)
身处在由数据资料构成的世界，财务、医疗及娱乐资料无所不在，而这些资料，无论是音讯、视讯或文字，都是为人们自身以及生活的兴趣所量身打造。 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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Maxim 双通道、双向数位隔离器有效降低空间和系统复杂度 (2016.06.02)
Maxim Integrated推出双通道、双向数位隔离器MAX14933和MAX14937，有效降低占用空间，提高设计灵活性。器件能够在电路之间双向传输数位讯号，并且在两个供电区域之间提供完备的电气隔离，此外允许采用更少的元件，节省电路板空间 |
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莱迪思推出全新可编程ASSP介面桥接应用元件 (2016.05.27)
莱迪思半导体（Lattice）推出莱迪思CrossLink可编程桥接应用元件，可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定。采用嵌入式摄影镜头和显示器的系统往往缺少合适的介面或介面数量不足，而介面桥接元件即可解决这些问题 |
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HTC 10搭载高通Snapdragon 820效能突飞猛进 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手机最新成员HTC 10，发挥把众多组件一加一大于二的极致性能。 HTC 10接棒成为宏达电旗下智慧型手机的领航旗舰─历经12个月坚持每个细节，精雕细琢而成的科技结晶 |
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最新研究证实新款AMD处理器可让温室气体排放减量达50% (2015.09.18)
AMD公司针对先前代号为「Carrizo」的第6代A系列APU进行碳足迹分析，结果显示与前一代APU产品相比，使用新款处理器可减少50%的温室气体排放量。此项调查结果是基于世界资源研究院（WRI）与世界企业永续发展委员会（WBCSD）制定、备受各界认可的温室气体盘查议定书（GHGP）进行，该结果在AMD所赞助的节能资讯科技媒体论坛中发表 |
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东芝扩大适用于物联网解决方案的ApP Lite处理器系列产品 (2015.09.08)
东芝(Toshiba)针对穿戴式装置推出一款应用处理器—TZ1041MBG，该款处理器是于2014年3月首次上市的适用于物联网（IoT）的ApP Lite产品家族TZ1000系列解决方案的最新产品。样品出货将于10月启动，量产计画于2016年1月启动 |
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PMC发表PCIe 3.0储存交换器及高速SSD控制器 (2015.08.13)
PMC - Sierra (PMC)发布PCI Express (PCIe)3.0储存交换器，以及快速的固态硬碟(SSD)控制器。采用PMC 第二代Flashtec NVMe控制器设计的SSD，最高可提供100万IOPS效能与20TB的快闪记忆体容量 |
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Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用，美商赛灵思（Xilinx）宣布正式投产采用台积公司16 FF+（16奈米FinFET+）制程技术的All Programmable多重处理系统晶片（MPSoC） ，并瞄准先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆发展、工业物联网（I-IoT）和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用 |
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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。
CEVA公司宣布，擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中 |
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Socionext于2015 CompoSec元器件展展示先进安防监控解决方案 (2015.04.20)
索思未来亚太科技（Socionext）台湾分公司宣布，将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中，展示各种为安防应用设计的先进影像讯号处理器，实时脸部识别分析技术，以及低功耗4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片等研发成果 |
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Altera加入工业因特网联盟 (2015.04.15)
可程序化逻辑组件为物联网提供灵活、安全、智能的网关以及加速分析应用
Altera公司宣布加入工业因特网联盟（Industrial Internet Consortium，IIC），这一个行业合作组织旨在促进物联网（IoT）全球生态系统的发展 |
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Xilinx推出新一代IP视频链接解决方案 (2015.04.08)
美商赛灵思（Xilinx）推出新一代IP视频（Video-over-IP）链接解决方案，因应业界转移至全IP型网络的需求。全新的链接解决方案可为广播和专业音频/视频业者提供「各种形式网络媒体传播」所需的传输功能 |
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RS推出Schneider Electric独有PLC启动器 (2015.03.20)
RS Components (RS) 公司推出一款全新独有的启动器套件，该产品使用Schneider Electric M221逻辑控制器，让控制面板的设计变得简单，快速追踪设计 。Modicon M221 是一款可编程设计控制器，其体积小、容易进行编程设计、可作扩展、安装要求低 |
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ARM推出安全文件集加速拓展Cortex-R5处理器应用市场 (2015.03.02)
ARM近日针对Cortex-R5处理器推出一套完整安全文件集，加速Cortex-R5处理器应用在对安全性极为要求的相关应用上，包括汽车、医疗与工业应用等产业，都能以具成本效益的方式配置先进系统 |
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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用
美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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莱迪思半导体可编程产品iCE系列已出货逾2.5亿片 (2015.02.09)
基于制造商对于iCE系列FPGA的需求持续增长，让越来越多的行动装置整合iCE系列FPGA，莱迪思半导体（Lattice）宣布iCE系列装置上市三年已出货超过2.5亿片。iCE系列在不断增长的行动装置市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速创新功能的实现 |
