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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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穿戴科技革命！ MXene奈米材料实现无线充电纺织品 (2024.11.20)
想像一下，你的衣服可以无线充电你的手机、监测你的健康，甚至在寒冷的天气里温暖你。这不再是科幻小说的情节，而是 Drexel 大学、宾夕法尼亚大学和 Accenture Labs 研究人员的最新突破 |
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韩国研究团队开发超灵敏电子皮肤 模仿人脑神经网络 (2024.11.20)
韩国大邱厌北科学技术院（DGIST）和全北大学的研究团队，成功开发了一种超灵敏、透明、柔软的电子皮肤，模仿人脑的神经网络。这种电子皮肤可以应用於各种领域，包括医疗可穿戴设备和透明显示触控面板 |
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智慧辅具：外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同，福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画，运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人，打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴，并且进一步缩短调整尺寸时间，让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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国科会核准92亿元投资案，聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07)
国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会，核准 11 件投资案，总金额达 92.705 亿元，涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外，还有 2 件增资案，合计增资约 22.65 亿元 |
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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中 |
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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础，涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升，智慧城市技术不只强化基础架构，更改变人们的日常生活，例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料 |
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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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盛群主打智能物联与绿色能源 产品满足低能耗与高效率 (2024.10.22)
盛群半导体（Holtek）针对智能生活与永续环境的挑战，透过技术来驱动产业升级，并为环境永续做出贡献。在2025年度的解决方案主打智能物联与绿色能源等两大主轴，涵盖健康与量测、安全防护、介面处理、智慧家电、低功耗MCU、感测器与数位模组、BLDC马达控制、IH控制、BMS及电源管理等领域 |
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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容随时更新的医疗资源中心，探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展，医疗保健系统突飞猛进，实现更快、更准确的诊断，大幅缩短了等待时间，而且还采用各种尖端的数位疗法 |
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经济部法人TITAS展出纺织技术融合数位科技 带动健康照护、数位时尚新商机 (2024.10.15)
纺织产业身为台湾第四大创汇产业，全球出囗总值排名第八，并在机能、环保与智慧数位技术上持续领先全球。经济部产业技术司今年於10月15~17日在南港展览馆1馆举办的「TITAS台北纺织展」中设置专区 |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势，而边缘人工智慧（edge AI）正是众多关键技术推手之一，因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策，进而强化物联网功能 |
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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08)
随着EHS（Environment, Health and Safety）趋势普及，第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??，亦成为众多企业关注重点。同时，个人防护设备（Personal Protective Equipment；PPE）相关标准日趋严谨 |
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低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求 (2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性，并能在全球多个地区灵活应用，才能
成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。 |
