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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈 |
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28)
本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点，采用直接浇囗技术，能够大幅提升材料利用率，从而成功生产出微透镜阵列。 |
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台达推出5G ORAN小型基地台 实现智慧工厂整合AI应用 (2023.12.25)
为加速建构台湾5G智慧工厂，由台达执行经济部科技专案於今（25）日宣布，已成功自主研发出符合5G Open RAN开放架构的Sub-6小型基地台和mmWave毫米波小型基地台，可以满足智慧工厂中大量的即时影像传输需求 |
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PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式，取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习，本文将详细说明操作的概念。 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型，亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程，更快融入协同作业体系，串连产品设计到供应链规划， |
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数位转型下的工具机发展趋势 (2023.02.06)
制造业的数位能力变强、体质变隹，就能连带提升供应链韧性。对於工具机产业来说，正好趁此机会透过数位转型提升营运效能，加速布局差异化产品，以维持竞争优势，静待寒冬过去 |
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经济部智慧机械云随达梭接轨国际 与中华电信合作抢攻新南向商机 (2022.12.13)
经济部今（13）日举办智慧机械云创新跨域服务成果论坛，并由工研院、机械公会分别与国际软体大厂达梭系统和中华电信签署智慧机械云合作意向书（MOU），宣布启动2大合作案 |
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工研院智慧机械云平台 协助塑橡胶产业转型抢单 (2022.09.28)
面对全球2050净零排放及远端工作趋势，带动智慧制造需求爆发！经济部技术处以科技加速产业智慧转型，运用科技专案支持工研院机械云研发及跨业应用展现落地成果！工研院今（27）日在「台北国际塑橡胶工业展」偕同台湾机械工业同业公会、凤记、富强鑫、台中精机，发表智慧机械云平台链结塑橡胶产业的应用成果 |
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东捷资讯解决方案获SAP国际认证 率先推出汽车零组件业解决方案包 (2022.07.21)
深耕汽车零组件产业多年的东捷资讯日前率先推出S/4HANA Cloud汽车零组件行业解决方案包，强调能以SAP台湾金级合作夥伴的技术与累积多年的顾问服务、系统整合经验及产业洞察，提供以外销为主的汽车零组件厂商缩短数位转型的时程 |
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EcoStruxure Power电力系统解决方案通过多项ISO能源验证 (2022.06.22)
碳排放议题近年在全球受到重视，而碳管理的蝴蝶效应也牵动企业ESG整体形象与市值。为了落实绿色供应链理念，许多品牌积极提升对下游厂商的碳排及环保要求。台湾有许多以出囗为主的中小企业，要使企业与国际ESG浪潮接轨，如何取得有公信力的能源管理验证变得尤其重要 |
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聚焦BEMS深度节能管理 (2022.05.31)
中小企业除了可透过「大带小」策略，为供应链注入Net Zero inside基因，还可??经由深度节能，减少从建造、生活到废弃过程中产生的排碳，以及整合再生能源等策略，打造近（净）零碳排建筑 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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科技部AI创新研究专案展成果 应用横跨医疗与农业 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「数位国家·创新经济发展方案（DIGI+）」及「台湾AI行动计画」，110年度先於5日在新竹举办《2021年科技部AI专案计画跨域交流观摩会》，现场展示多件计画成果 |
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安驰ADI工业4.0巡??展 为台湾自动化厂房量身打造先进方案 (2020.12.18)
着眼於工业4.0对於今日自动化产线的重要性，ADI在台湾的重要代理商安驰科技也特别举办了一连两场的Roadshow，为所有客户展示ADI最新也最震撼产业的产品应用。现场的展示亮点 |
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Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析软体新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统，持续优化求解器架构，提升软体效能；同时也推出许多强而有力的分析模组，协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场 |
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益莱储叁加中国IoT大会 物联网测试解决方案助力创新 (2019.12.12)
由电子发烧友主办的2019第6届中国IoT会议於2019年12月12日在深圳南山科兴科学园B4楝会议中心举办，益莱储叁会并与现场叁会者交流互动，分享租赁带给客户的灵活性，及物联网测试相关的解决方案 |
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科技部助菲改善饮用水质 捐赠分析设备 (2018.09.25)
科技部政务次长谢达??於今日上午主持「台菲联合水质研究中心」於马尼拉Mapua大学举办的水质研讨会，并代表捐助水质实验分析设备予Mapua大学。
菲律宾因饮用水水源污染程度高，水源中存在藻类毒素及臭味物质等，蓝绿藻菌及其代谢物不仅造成水质恶化，更危及用水民众的健康安全，饮用水安全往往为菲律宾报章杂志关注的焦点 |
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工研院携手成立研发联盟 「卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术」 (2018.01.17)
为响应政府推动「五加二」之智慧机械产业创新计划，嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研发能量，透过经济部工业局「智慧制造创新服务化计画」的整合及推动下 |
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资通电脑与辅大统资系合作 培植软体与顾问人才 (2017.12.01)
台湾软体上市公司资通电脑近期与辅仁大学统计资讯学系签订产学合作合约，协助学生即早体验职场文化与工作模式、应用所学在工作上，且藉由实习过程获取更完整的业界经验与工作职能 |
