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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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受产能利用率降低拖累 中芯出现亏损 (2006.11.01)
依据中国晶圆代工厂中芯国际所公布的第三季财报显示，受到平均单价（ASP）、产能利用率同步下滑的拖累，中芯业绩由盈转亏、第三季亏损了3510万美元，较去年同期的亏损有持续扩大状况，中芯总裁兼执行长张汝京表示，由于旺季需求浮现，客户库存第四季正在改善，未来几季应可持续好转 |
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中芯与Saifun签约 移转NROM技术 (2005.07.29)
上海中芯国际集成电路召开法人说明会并公布第二季财报，并与以色列非挥发性内存技术开发厂商Saifun签约，技转Saifun特有的NROM技术供中芯生产闪存。中芯将以此技术为基础，未来闪存亦将成为继DRAM之后，中芯晶圆生产线填充产能的另一选择 |
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ITC正式受理台积电控告中芯国际之案件 (2004.09.20)
据外电消息，美国国际贸易委员会（ITC）已正式受理台湾晶圆业者台积电控诉中国晶圆业者上海中芯国际（SMIC）涉嫌专利侵害及剽窃营业秘密的诉讼，并将案件法官Sidney Harris法官负责审理；台积电对中芯的相关控诉 |
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MIPS Technologies 发表两款硬核IP (2004.07.12)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies 正式宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核 |
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MIPS发表两款硬核IP-MIPS32 4Kc及4KEc (2004.07.12)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核，提供低成本、低风险且简易的解决方案，让预算有限的新兴公司、无晶圆厂半导体业者与系统代工厂商都能将高效能的MIPS架构整合至各种数字消费性产品，包含视频转换器、数字相机、数字电视等 |
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长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
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长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系 |
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上海先进预计6月在香港公开股票上市 (2004.02.27)
彭博信息（Bloomberg）报导，中国大陆晶圆厂上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing）财务长表示，该公司预定在2004年6月前在香港首次公开股票上市，以筹资7亿美元为目标，扩建晶圆厂产能 |
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ATI加码投片 台积电Q2产能满载 (2004.01.07)
据经济日报报导，由于微软XBOX2芯片组进入备料期，绘图芯片供货商ATI加码在台积电投片，成为台积电2004年元月份最大客户。台积电第2季产能利用率将因此达到满载，挑战600亿元单季营收新高纪录 |
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中芯成为ARM中国地区首家晶圆代工伙伴 (2003.08.01)
根据SBN网站报导指出，ARM日前宣布大陆上海中芯国际（SMIC）将加入成为该公司晶圆代工伙伴，为ARM代工联盟首家中国大陆晶圆业者，此外中芯亦获ARM授权RISC处理器技术。
ARM并指出，该公司已与中芯国际共同合作，完成对于测试芯片ARM7TDMI核心处理器的验证工作，该款处理器将由上海中芯国际代工，预计在2003年第三季可出货给客户群 |
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半导体业者积极经营中国市场 (2003.07.31)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将和中国大陆中新苏州产业园区创业投资有限公司（CSVC）合资成立DRAM封测厂，新厂将位于上海以西约80公里的苏州产业园区内。此外上海中芯国际传将以2.6亿美元收购摩托罗拉天津8吋厂，扩大市场版图 |
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迎接景气回春 中芯、宏力动作积极 (2003.07.29)
大陆地区晶圆代工厂业者迎接半导体市场景气回春动作积极，2002年底率先宣布量产的上海中芯国际，在制程、良率皆获得重大改善后，已开始争取国际整合组件制造厂（IDM）订单 |
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中国大陆官方已着手改善芯片增值税制 (2003.07.15)
据中央社报导，受到全球半导体业者诟病的中国大陆芯片增值税，可望由目前的17％下调至13％；北京经济观察报指出，中国国家税务总局、海关总署、信息产业部、商业部已成立联合项目小组，针对中国大陆芯片增值税政策进行研究，而中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明则证实了这个消息 |
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IBM与中芯将成Broadcom晶圆代工新伙伴 (2003.05.22)
根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务 |
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中芯0.18微米1T-SRAM技术已获认证 (2003.05.21)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前宣布，该公司以0.18微米制程试产的静态随机存取记忆体（1T-SRAM）已获供应商MoSys的认证；中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能，并可望在嵌入式记忆体代工市场，与台积电、联电以及力晶等记忆体厂商竞争 |
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中芯国际有信心可转亏为盈 (2003.05.09)
据路透社报导，中国大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司虽然去年因设备折旧而出现较大亏损，但今年情况已逐渐好转，预计不久的将来即可转亏为盈；该公司并透露，今年中芯计划投资4亿美元扩大产能，在今年底达月产6万片 |
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立法委员大陆科技之旅 (2003.03.05)
大陆市场的发展与商机或许不可忽视，政府在台商一窝蜂的投资热中，扮演好保护者与把关的角色，又何尝不是「对得起每一个老百姓的荷包」的做法呢？ |
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景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域 |
