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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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筑波科技越南办公室开幕 展延东南亚在地化服务 (2023.11.13)
筑波科技拓展东南亚市场立足点，在越南河内北宁市成立分公司ACECL，因应当地客户的需求。ACECL公司结合在地的专业夥伴嘉多利公司，提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、系统整合、仪器检验维修，以及软体开发等项目，以满足客户Time to Market生产测试需求 |
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筑波科技成立越南分公司 前进东南亚扩展版图 (2023.10.18)
筑波科技专注於无线通讯测试方案的系统整合，现今积极扩展东南亚市场的立足点，在越南河内成立分公司ACECL满足当地客户的需求。
ACECL公司结合在地的专业夥伴，提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、隔离箱、RF配件、系统整合、仪器检验维修、软体开发 |
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鸿海与Blue Solutions携手发展两轮电动车固态电池 (2023.10.03)
根据麦肯锡预估，全球两轮车市场价值至2029年将达到2180亿美元，年均增长率为8.7%，主要增长动能将来自电动机车。加拿大固态电池设计制造商Blue Solutions与鸿海科技集团今（3）日宣布签订合作备忘录，鸿海将携手旗下芯量科技（SolidEdge Solution）与Blue Solutions针对两轮电动车市场共同开发打造的固态电池生态系 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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达梭强化疫後供应链复原 助数位转型开辟新市场 (2023.05.03)
受到近年来COVID-19疫情和国际地缘政治冲突造成供应链瓶颈之後，既促使各国积极投资扩产，也陆续带来高库存与通膨危机，令全球经济趋缓，更驱动数位转型需求。达梭系统则以提供客户协同开发设计、模拟、制造和产品生命周期管理（PLM）软体，与3DEXPERIENCE平台解决方案为核心，协助企业在疫後有效改善工作流程，提升供应链复原力 |
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鸿海与NVIDIA合制电脑及感测器 导入自驾电动车应用 (2023.01.04)
NVIDIA（辉达）与全球最大科技制造商鸿海科技集团（Foxconn）今（4）日宣布建立策略夥伴关系，双方将共同开发自动驾驶车用平台。且由鸿海扮演一线制造厂的角色，运用NVIDIA DRIVE Orin技术，为全球车市生产电子控制单元（ECU）；并在自家电动车上配备DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion感测器，为车辆提供高度自动驾驶功能 |
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NXP加入鸿海MIH电动车联盟 共同开发整车解决方案 (2022.07.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日与鸿海科技集团，举行策略联盟签约仪式。由NXP台湾区业务??总经理臧益群，以及鸿海产品长萧才佑代表出席。经由此次的联盟合作，NXP将在台湾加入MIH 开放电动车联盟（MIH Consortium），双方也将共同开发电动车的整车解决方案，并推动开放式电动车生态系 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
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u-blox Announces Its First Positioning Module Featuring UDR and ADR (2021.12.13)
u-blox has announced the NEO-M9V global navigation satellite system (GNSS) receiver. The first u-blox positioning receiver to offer both untethered dead reckoning (UDR) and automotive dead reckoning (ADR), NEO-M9V is a perfect fit for fleet management and micromobility applications that require reliable meter-level positioning accuracy even in challenging GNSS signal environments such as urban canyons |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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美商应用材料PPACt新攻略 突围半导体产业持续创新 (2021.05.04)
随着半导体产业对全球经济发展的重要性与日俱增，应用材料公司持续提供创新的产品和服务，协助产业夥伴不断突破技术瓶颈，带来更大的商机，迈向新一波成长。面对广泛、快速的科技演进与市场应用 |
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AI.R.落实工业人工智慧商机 (2020.12.09)
非接触科技不断演进。过去曾一度被提及，利用工业机器人（Industrial Robot）为载台的AI.R.趋势也可望借此落实，带来商业化契机。 |
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力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作，共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。
力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期，全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求 |
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HOLTEK推出高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C (2019.11.01)
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F340C及BS66F350C，提供最多20个具高抗干扰能力触摸键，内建最新Enhanced Touch Key Engine，增强Touch Key演算法执行效率，程式空间及系统资源充裕，适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示产品使用，例如电陶炉桌、料理机、电饭偾等 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C，提供24个具高抗干扰能力的触摸键，内建最新的Enhanced Touch Key Engine，强化Touch Key演算法的执行效率；充足的程式空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用 |
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HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU (2019.01.30)
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D) |
