台塑企圖打造半導體王國，在桃科將形成一個半導體聚落，這純粹是台灣廠商的膽識，「了不起」或「起不了」，所承擔的風險都很大！人家在吃粥，我們在喊燒，恐怕也「起不了」什麼作用。
以下摘自經濟日報：
加碼桃科 台塑打造半導體王國 【2007/03/27 經濟日報／記者龍益雲、何易霖】
台灣最大製造業—台塑集團計劃在桃園縣觀音桃園科技工業區（桃科），建立大型半導體業生產基地。
繼華亞科技宣布進駐桃科後，台塑旗下泛亞科技26日再買下剩餘約78公頃土地，規劃投入晶圓、封測等半導體相關產業。專家們以購地大小推估，台塑集團可在這片土地上，興建約十座12吋晶圓廠，建立台灣最大的半導體業王國。
台塑加碼半導體產業快馬加鞭，華亞科19日才宣布斥資16億餘元買下桃科16.7公頃土地，預計投資2,000多億元興建二座12吋晶圓廠，泛亞科技昨天又斥資77億餘元，買下桃科其餘土地，台塑集團的大動作，引起台灣半導體業注意。
桃園縣政府昨天表示：「泛亞科技計劃投入晶圓、封測等半導體相關產業。」泛亞科技此次購入的土地面積是華亞科日前所購置的五倍大，新購土地推估可供台塑集團在桃科再蓋十座12吋晶圓廠，加計華亞科與南科現有與規劃中的12吋廠，台塑集團未來擁有的12吋廠數量，相當可觀。
泛亞過去曾有意投入電動車、電池產業，這次買下桃科剩餘土地，公司透露是為華亞科未來擴產，預留相關產業、協力廠商的用地，建立完整的半導體產業鏈。桃科開發已近尾聲，隨時可以進駐動土興建，對於強調速度、時效的半導體業而言，頗具吸引力。
台塑集團近期在電子業積極布局，旗下兩家DRAM記憶體製造商-華亞科、南科斥資興建多座12吋晶圓廠廠，兩家公司今年資本支出達1,000億元。華亞科目前有兩座12吋晶圓廠運作，南科旗下第一座12吋廠也即將在5月裝機，9月小量投片，第四季開始少量產出。華亞科將在桃科興建第三及四座12吋晶圓廠，南科第二座12吋廠也選定在北縣泰山興建，年底進行土建工程。
市場揣測，台塑集團在此時大買土地，意味著華亞科與南科下一世代晶圓廠計畫即將啟動。對此，華亞科與南科昨天均表示，擴產腳步需經過縝密評估，現階段談下一世代新廠布局，「言之過早」。據了解，英特爾、三星都正評估興建16吋晶圓廠計畫，大陸的「十一五」規畫也把投資興建16吋晶圓廠列入。
桃科是桃園縣政府委託台塑旗下亞朔開發公司開發，一般工業用地全被台塑集團買下，目前僅剩物流專區、環保科技園區、住宅區、商業管理中心及海水淡化廠用地。
