歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.今日宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案。這些改進措施提高了eWLB 的可靠性，能夠將現有技術平台擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫療設備、航空和汽車領域等。

首批採用這一改進後的材料/製程解決方案生產而成的eWLB 產品，主要涉及封裝尺寸和厚度等各種封裝配置；該解決方案由NANIUM 與其重要客戶之一攜手合作，並在各自材料供應商的配合下開發而成。這些產品已成功通過NANIUM 的eWLB 兩大主要客戶的相關檢驗，現正準備加速量產。

NANIUM 的總裁兼執行長Armando Tavares 說道， “我們投入了大量的資源和精力來提升我們的旗艦封裝技術，實現更高水準的可靠性可為eWLB 技術進軍新的應用領域和市場廣開門路，同時為我們提供更廣泛的機會。”

Techsearch International 的總裁兼首席長Jan Vardaman 談及，市場研究數據顯示在2012 年出貨的FOWLP 封裝產品已逾6 億個。她預期至2017 年市場需求量將達到兩倍以上。使用此封裝的設備包括基帶處理器、射頻、無線組合晶片，以及應用處理器和集成式電源管理設備。 Vardaman 進一步說明： “讓FOWLP 解決方案備受青睞的原因很多，其中包括以小型封裝來應對應用處理器中大量的輸入/輸出操作；它也可採用系統級封裝(SiP)，將不同矽技術節點的多個晶片整合為單一小尺寸封裝。”

eWLB是成本優化型的FOWLP 技術，可在減小產品外觀尺寸的同時增加輸入/輸出引腳數量。由於內部連接更短更精準，加上減少材料層，使得eWLB 具有極佳的電氣性能和熱性能，特別適合極高頻率的應用。在按照JEDEC JESD47 （條件B）標準所進行的組件級溫度循環測試（TCT -55 至125°C）中，NANIUM 的新eWLB 封裝可耐受的循環超過1,000 次；在按照IPC-9701 （條件TC3 ）標準所進行的板級溫度循環測試（TCoB -40 至125 °C） 中，此eWLB 封裝可耐受的循環達1,000 次。