杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions；ICS)，為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴，今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品，HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛的產品組合的一部分，將通過產品組合綜效及與客戶的協作來持續優化性能。

杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案在高密度互連(HDI) 應用推出了前期開發全新的金屬化產品，HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場。

新開發的產品系列包括用於水平化學鍍銅系統的離子鈀催化劑產品，以及新一代應用於

精密線路的填孔電鍍銅溶液。這新一代技術專為精密線路HDI應用而設計，並具備高可靠性，這些特性使其特別適合於智慧型手機，消費電子，電信和汽車的各種應用需求。

杜邦電子與成像事業部副總裁兼總經理Avi Avula表示：「杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案致力於提供一個集成和先進的電路材料的廣泛技術平台，服務於印刷電路板行業，金屬化產品是其中的一部分。」

Avi Avula進一步說明：「我們繼續在技術上投資，為我們的客戶，設備製造商和行業合作夥伴帶來嶄新和先進的解決方案，藉此推動創新，使新一代產品能夠解決產業中最具挑戰的問題。」

杜邦電子與成像事業部互連解決方案金屬化產品以其卓越的性能、一貫的質量和強大的全球研發和技術服務團隊的支持而享有長期美譽，並擁有深厚的基礎知識和專業知識。基於這些優勢，我們將在兩個領域推出產品。

．CIRCUPOSIT 6000系列

用於滿足不斷增長的水平化學鍍銅系統對離子鈀催化劑的需求。無論終端應用的需求如何，這些產品都提供了高可靠性和高效率。

．MICROFILL EVF-III

細線路的HDI市場上用於盲孔填孔和通孔電鍍的電鍍溶液。它提供更好的表面均勻性，減少划痕敏感度，以及更寬廣的操作範圍，可在高達20ASF(安培每平方英尺)的條件下將產能提高20％。

目前兩個產品線都可進行測試。