帳號:
密碼:
相關物件共 15
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用,以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony),象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福
杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式,象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加
杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)和5G 網絡的發展,市場對高速和高頻設備的需求不斷提升,以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板,印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢
DigiKey於2023年EDS領袖高峰會獲得供應商高度認可 (2023.05.31)
DigiKey 宣布在5月16~19日於美國拉斯維加斯舉辦的2023年EDS領袖高峰會中,榮獲供應商夥伴頒發 17 個獎項肯定。 DigiKey 因過去一年的銷售成果、產品豐富性等原因而獲得認可
杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展,目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求,以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求,皆促使更高構裝密度,期能有效降低成本及達到高效生產等效益
杜邦全新線材方案 2021臺灣電路板國際展登場 (2021.12.21)
杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions)於2021 年臺灣電路板產業國際展覽,展示全系列全新的線路材料。 杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示,經由提升投資,增強了在臺灣的線路全製程能力,提供整體解決方案,並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰
杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳 (2021.09.26)
杜邦電子與工業事業部宣布,Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸,是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇
杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13)
杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場
綠色建築發揮效益 台灣杜邦獲頒國家企業環保獎 (2019.11.25)
杜邦電子與成像事業部宣佈其竹南廠榮獲行政院環境保護署頒發國家企業環保獎。 環保署自 1992 起持續表揚企業對於環境保護與企業社會責任所展現的努力,今年是第一年設立國家企業環保獎
杜邦擴大上海研發中心規模 為客戶提供化學機械平坦化支援 (2018.11.04)
杜邦電子與成像事業部宣佈,擴大中國上海研發中心(China Technical Center, CTC)的實驗室規模,以便為客戶在半導體製造領域使用其化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)產品提供支援
陶氏杜邦電子將在SEMICON Taiwan 2018發表演講 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈,其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan),並作為演講嘉賓發表演講
陶氏電子擴大竹南CMP技術中心 化學機械研磨墊產能增加 (2018.03.26)
陶氏電子材料,為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位,3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務
杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產,這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎
杜邦為大型AMOLED電視顯示器簽署技術合約 (2011.11.14)
相較於傳統液晶顯示器,AMOLED顯示器具有清晰的色彩、更高的對比度、更快速的反應與更廣的視角,而且消耗的電力更少。AMOLED技術在小型顯示器(例如行動電話)的應用上已獲得好評,但目前將AMOLED運用於電視的主要障礙,即是製造成本
SEMI PV Group開辦「太陽光電學院」 (2009.04.27)
為協助台灣太陽光電產業培育人才、提升整體競爭力,SEMI PV Group(SEMI全球太陽光電產業聯盟) 將於5月16日起開辦「PV Academia太陽光電學院」,邀集產、學、研各界精英講師


  十大熱門新聞
1 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
2 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
3 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
4 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
5 歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系
6 ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
7 西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
8 igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
9 新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
10 艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]