据消息人士指出，晶圆代工厂商11月份订单并未接满，和最大需求状况比较之下，约减少10%到30%，此种现象显示晶圆代工厂订单超量(overbooking)的情形已获得纾解。事实上晶圆代工厂于今年11月接到的订单，在明年第一季才会出货，所以今年第四季需求面松动的情形，并不会影响晶圆代工厂商原先预估获利目标。从需求面看来，明年可能再度出现代工产能吃紧的情况。今年上半年由于假性需求因素，导致客户库存过多，第三季市场需求不如预期，但在通路及OEM厂商消化库存完毕，第三季重新调整订货及出货数量之后，市场将回到基本面。

通路业者表示，9月由于害怕发生像7、8月时库存过多的情况，OEM厂商在调整记忆体及其他半导体的库存水位时，订货的比重皆较以往减少许多，而IC设计公司向晶圆代工厂商预订的产能也略减，使代工产能出现短暂松动的现象。券商则表示，晶圆代工产能预估需求依然吃紧，以台积电为例，该公司第三季产能利用率为114%，低于第二季产能利用率104%，产能利用率数字所包含的意义，不只是订单变化，比如高阶制程​​IC代工量增加，有利于提升平均晶圆代工价格(ASP)，并不如表面一般是不好的景况。