根據市調機構SIA最新公布的統計數據，今年3月全球半導體產業3個月移動平均銷售額達163億美元，較上年同月成長32.3％，也超越2月的30.8％。3月單月全球半導體銷售額達192億美元，高於先前預測的188億美元，也比2月成長21.9％，但增幅不及22.5％的過去平均值。

SIA統計指出，3月單位銷售額年增率達31.6％，低於2月的39.2％，出貨量年增率由2月的25.5％降至17.1％，但因分離式元件出貨量高於預期，這項數字已較JP MORGAN推測的6.9％為佳。3月ASP較上年同月成長12.3％，雖高於2月的11.0％，但較JP MORGAN所估之20％低。

以產品類別來看，微控制器、感測器銷售成績較2月分別成長26.5％與40.6％，遠高於往年同月的20.6％與20％的成長幅度。此外DRAM營收成長率為6.7％，規模達20億美元；FLASH銷售額攀升28.5％達16億美元，出貨量亦提高28.2％。類比IC出貨量比2月成長15.4％，銷售額因此也比2月高出15.％，達29億美元。

以地區市場分析，美洲市場3月IC銷售額則較2月提高24.5％，年成長率為 25.1％，全球市佔率為19.5％；歐洲市場銷售額則較2月成長24.3％，年成長率24.4％，全球市佔率達19.7％；亞太地區市場銷售額較2月增22.9％，較去年度同期成長45.8％，全球市佔率為20.6％；而日本3月銷售額則比2月提高15.5%，年增24.7％，全球市佔率為20.6％。