根据市调机构SIA最新公布的统计数据，今年3月全球半导体产业3个月移动平均销售额达163亿美元，较上年同月成长32.3％，也超越2月的30.8％。3月单月全球半导体销售额达192亿美元，高于先前预测的188亿美元，也比2月成长21.9％，但增幅不及22.5％的过去平均值。

SIA统计指出，3月单位销售额年增率达31.6％，低于2月的39.2％，出货量年增率由2月的25.5％降至17.1％，但因分离式组件出货量高于预期，这项数字已较JP MORGAN推测的6.9％为佳。3月ASP较上年同月成长12.3％，虽高于2月的11.0％，但较JP MORGAN所估之20％低。

以产品类别来看，微控制器、传感器销售成绩较2月分别成长26.5％与40.6％，远高于往年同月的20.6％与20％的成长幅度。此外DRAM营收成长率为6.7％，规模达20亿美元；FLASH销售额攀升28.5％达16亿美元，出货量亦提高28.2％。模拟IC出货量比2月成长15.4％，销售额因此也比2月高出15.％，达29亿美元。

以地区市场分析，美洲市场3月IC销售额则较2月提高24.5％，年成长率为 25.1％，全球市占率为19.5％；欧洲市场销售额则较2月成长24.3％，年成长率24.4％，全球市占率达19.7％；亚太地区市场销售额较2月增22.9％，较去年度同期成长45.8％，全球市占率为20.6％；而日本3月销售额则比2月提高15.5%，年增24.7％，全球市占率为20.6％。