我國半導體產業發展多年的垂直分工產業生態下，產業界多以低成本、低售價為競爭策略；但隨著歐美大廠進入印度以及中國，並扶植當地的半導體，低成本已非台灣的競爭優勢；以色列以及歐洲新興地區投入IC設計業、韓國中國等新進業者加入fabless與晶圓代工市場，以自有國內市場、加上國家資源與優惠政策進而發展為全面性的半導體產業，已對我國業者形成威脅。

我國IC設計業雖產值比重高，但產品同質性過高，導致殺價競爭，使得廠商獲利降低；然IC設計業之資本支出主要為EDA工具及量測環境，但因量測設備日益昂貴，並需花費人力維護，導致我國IC設計業者在2007年的資本支出僅佔總營收的3.3%，新技術及創意產品的開發處境艱困。

為建立銜接3D IC設計與封裝之實用EDA環境，必須與國際先進EDA廠商與學術機構共同合作開發；有鑑於此，工研院特邀請國際EDA大廠的講師，以探索應用現有2D IC設計流程轉移至3D IC設計流程之需求與應用方向。