账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
MEMS组件及后制程封装技术研讨会
 


浏览人次:【4279】

開始時間﹕ 九月二十六日(五) 09:00 結束時間﹕ 九月二十六日(五) 16:30
主办单位﹕ 微電聲產業聯盟, CMOS MEMS產業策略聯盟, 工研院南分院微系統中心
活動地點﹕ 工研院9馆010室-新竹县竹东镇中兴路4段195号9馆010室
联 络 人 ﹕ 簡佳慧 小姐 联络电话﹕ (06)384-7205
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://matia.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=51

根据市调研究报告指出2008年MEMS市场规模73亿美元,2011年可成长至110亿美元,其中最受瞩目的为MEMS麦克风以及Accelerometer。MEMS麦克风预估2006~2011年的年复合成长率达43%(Yole/2008),占据MEMS整体市场重要地位;而从去年狂销的Wii游戏机到今年北京奥运开幕式电子火把闪耀全世界,Accelerometer从2006~2011年出货量快速成长31%,在MEMS组件行情看涨的同时,台湾半导体产业龙头台积电、联电、日月光等也纷纷宣布跨足MEMS代工及封测制程的行列,预期未来MEMS代工及封测制程将是决定产品成本竞争优势的关键。因此本次研讨会将以MEMS组件及后制程封装技术作为主题。

工研院南分院微系统中心将举行「微电声产业联盟」暨 「CMOS MEMS产业策略联盟」之技术研讨会,邀请产学研各界专家,针对MEMS电声组件、Accelerometer、CMOS MEMS后制程、SIP封装、WLP封装等议题深入剖析。

相關活動
电声应用技术研讨会
CMOS MEMS设计与制程技术研讨会
MEMS 3轴加速度计之嵌入式驱动设计
MEMS组件应用与技术发展论坛
MEMS麦克风的创新发展与测试系统研讨会

 
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]