現今半導體行業裡，生產品質與價格競爭激烈擴大，半導體PKG封裝製程快速追求再進化，為迎合這樣的情況，封裝技術不斷進行多樣化改善，現今已達到3次元型構裝，Si貫通電極型，再配線型PKG也開始起步，尤其後者以FOWLP即將進入實用階段，也就是封裝技術將進入很大的改革期。 本演講會邀請台灣與日本專家，共同探討半導體先進封裝製程的技術動向。