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台湾半导体设备产业发展现况与未来趋势
 


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開始時間﹕ 十二月十四日(三) 13:30 結束時間﹕ 十二月十四日(三) 16:30
主办单位﹕ 金屬中心MII-ITIS計畫
活動地點﹕ 集思北科大会议中心204会议室
联 络 人 ﹕ 黃俊勝 联络电话﹕ (02)6631-1253
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www2.itis.org.tw/Act/ActivityDtl.aspx?acno=ACT10511010

台湾半导体产业在历经了多年产官学研各界的共同努力下,实力在全球半导体产业已具备了一定的地位,预估2016年台湾半导体产业产值约新台币2.6兆元,占全球市场的24% 。在次产业部分,台湾半导体制造与封测产业市占率皆高居全球第一,半导体设计则是全球第二。

根据国际半导体设备暨材料协会的统计,2016年全球半导体设备需求为378亿美元,其中台湾达到112亿美元,高居全球第一。虽然市场需求相当庞大,但2016年台湾整体半导体设备自制率仅约21%,这对于台湾而言,等于是将每年2千多亿元的市场拱手让给国外大厂,不仅如此,设备须仰赖国外厂商对台湾的半导体产业链发展也是极为不利。

本次研讨会将探讨台湾半导体设备产业市场现况,并剖析台湾厂商的竞争力。另外为迎接第四代工业革命与下世代晶圆厂的来临,未来半导体制程设备趋势将朝向IoT化及智慧化发展,研讨会也将探究此议题。同时探讨半导体封测设备国产化的契机、半导体制程应用之光学影像检测技术与设备开发、国内半导体设备及零组件产业未来应该聚焦的方向,以协助厂商寻求发展的利基。


 
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