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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間,主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50,採用五軸或六軸系統,並在緊湊結構設計中結合了高靈活性,適用於加工各種高標準工件的應用需求
首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求,工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案,將電腦輔助製造(CAM)無縫整合至Onshape平台,成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料管理整合方案
科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術,科學家成功開發「下延」(hypotaxy)技術,可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體,解決傳統合成方法的限制
群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展,車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片
臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構,金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World,並與法國機械工業技術中心(Cetim)正式簽署合作備忘錄(MOU)。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者,Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案,專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發,並設立氫能設備檢測中心
意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨
資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長,儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署(IEA)統計,到2025年,全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置,規模為2021年的8倍
Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH,結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很榮幸宣佈,南韓最大電信業者 SK Telecom (SKT) 與領先先進研究領域的浦項科技大學 (POSTECH) 選擇 Anritsu 安立知的無線通訊測試平台 MT8000A,用於驗證結合天線擴展技術與人工智慧 (AI) 的行動通訊技術
中研院成功開發新型高效太陽能電池 光電轉換效率超過31% (2025.03.04)
在全球積極推動再生能源的背景下,太陽能技術的進步備受關注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一項重大突破:成功開發出一種新型高效太陽能電池,其光-電轉換效率超過31%,遠超目前市售矽基太陽能電池的效率
哈佛醫學院研究團隊開發AI模型 癌症類型診斷準確率達96% (2025.03.04)
人工智慧(AI)在醫療領域的應用正日益深化,特別是在癌症的早期診斷方面,AI技術展現出巨大的潛力。研究人員開發的AI系統能夠分析醫學影像,協助醫師提高診斷準確率,及早發現癌症,挽救更多生命
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力
[TIMTOS 2025] 銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技(PMI)在今年台北國際工具機展(TIMTOS 2025),除了再度透過樂高意象傳動展機,整合旗下完整系列產品線展示,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件,可依需求選擇單獨使用,或搭配直線/旋轉動作應用
工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03)
經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,共整合3大法人單位,包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心,展出24項高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者
富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲,太陽能案場面臨嚴峻檢驗,考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險,富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」
Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景,由全球虛擬雙生(Virtual Twin)領域的領導者達梭系統(Dassault Systemes)近日宣佈,透過雙方在工程設計層面的深入合作,旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES,將融入Apple Vision Pro空間運算及整合,預計將於今年夏季正式推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」
因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程
基因編輯技術CRISPR成為基因研究和治療領域的重要工具 (2025.03.03)
基因編輯技術CRISPR(Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats)自被發現以來,已成為基因研究和治療領域的重要工具。其高效、精確的特性,使其在疾病治療和基因改造方面展現出巨大的潛力


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