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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27)
美國總統川普近日宣布，將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅，這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環，面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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群聯電子攜手Lonestar打造月球首座資料中心 開啟星際資料儲存新未來 (2025.02.27)
隨著全球對月球儲存技術的關注升溫，月球作為天然災害與網路攻擊的備援基地，將為關鍵資料提供前所未有的安全保障。群聯電子(Phison) 於今(27)日宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」（RaaS）技術的Lonestar公司，共同推動Lonestar月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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微軟深耕量子位元有成 發表可擴展的量子電腦技術 (2025.02.24)
微軟近日宣布，其在拓撲量子位元（qubit）的研究上取得重大進展，發表了全球首款由拓撲量子位元驅動的量子處理器「Majorana 1」，這項為期 20 年的研究有望實現更穩定且易於擴展的量子電腦 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21)
微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展，標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步，也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元（0或1）進行運算不同，量子電腦利用量子位元（qubit）進行資訊處理 |
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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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製造業產值連4季正成長 電子業加持2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能續增；加上年前農曆春節備貨效應，促使經濟部統計處最新公布2024年Q4製造業產值達5兆535億元，較上年同季增加9.44%，已連續4季正成長 |
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宇瞻偕研華，布局智慧零售與智能工廠升級 (2025.02.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技與工業電腦龍頭研華科技持續深化策略合作，雙方就產品技術積極研發，共同打造更具競爭力的產業解決方案。目前搭載宇瞻專利快照備援技術（CoreSnapshot Series）的SSD已成功導入研華產業電腦專案 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行 |
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成大晶體成長實驗室產出上百種單晶材料 (2025.02.18)
單晶成長的技術對於先進材料的研究開發具有重要性。在國科會補助下，國立成功大學物理系特聘教授呂欽山主持的晶體成長實驗室研發多年，透過實驗室成長的高品質單晶與國內外逾 80 個研究團隊進行學術合作研究，而目前累計合作中的外國實驗室已超過 20 個 |
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半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產業協會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告，一窺上中下游產業發展差距 |
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擴展定律有助AI在更多領域發揮應用潛力 (2025.02.17)
在AI領域，擴展定律（Scaling Laws）已成為推動技術進步的核心概念。這些定律描述了AI系統的效能如何隨著訓練資料、模型參數或運算資源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一樣，擴展定律為AI的發展提供了可預測的框架，並在近年來成為大型語言模型（LLM）和複雜AI系統的基礎 |
