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三菱電機發表全球首創「操作日誌驅動開發技術」 (2025.02.25)
三菱電機株式會社今日宣布，已成功開發全球首創的「操作日誌驅動開發技術」，旨在促進並加速數位轉型（DX）系統的開發。這項新技術透過可視化和共享從操作員經驗與儲存在系統操作日誌中的知識，來強化系統的運營管理與維護 |
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微軟深耕量子位元有成 發表可擴展的量子電腦技術 (2025.02.24)
微軟近日宣布，其在拓撲量子位元（qubit）的研究上取得重大進展，發表了全球首款由拓撲量子位元驅動的量子處理器「Majorana 1」，這項為期 20 年的研究有望實現更穩定且易於擴展的量子電腦 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
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軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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微軟發表生成式AI機器人技術 實現自主式互動 (2025.02.23)
微軟開發出名為Magma的新型生成式AI，能自主控制機器人並處理其感測器資訊，朝向ChatGPT等AI透過機器人與現實世界互動的目標邁進一大步。
Magma可處理文字、圖像和影片等多模態數據，並在視覺空間世界中規劃和行動，例如執行UI導航或操控機器人等任務 |
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荷蘭Stellantis推出首款自駕系統 實現L3自動駕駛 (2025.02.23)
荷蘭Stellantis集團，日前發表了其首款自主研發的自動駕駛系統STLA AutoDrive 1.0，該系統能夠實現雙手放開、視線離開（SAE Level 3）的自動駕駛功能。
STLA AutoDrive允許車輛在時速60公里以下進行自動駕駛，有效減輕駕駛者在走走停停交通中的負擔 |
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減碳驅動基建需求 工業網通廠搶占智慧電網新商機 (2025.02.21)
面對美國總統川普二度上任後，全球暖化與氣候變遷情勢愈發嚴峻，業界該如何能加速趕上產業減碳和能源轉型所需基礎設施布建目標，並避免再生能源的不穩定特性，已成為促進下一波新興應用科技就位的關鍵 |
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世邁科技：CXL介面加速推動伺服器AI運算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面憑藉其高效能、低延遲和靈活的資源管理能力，正在成為數據中心、伺服器和AI運算領域的關鍵技術。隨著CXL 3.0的推出，其應用場景將進一步擴展，並在未來的高性能計算和AI領域發揮更大的作用 |
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情緒識別AI具應用潛力 與傳統心理治療結合可達最佳效果 (2025.02.20)
情緒識別人工智慧（AI）透過分析面部表情和語音，能夠準確地判斷使用者的情緒狀態。這項技術在心理健康輔導和客戶服務領域展現出巨大的潛力。
人類的面部表情能夠反映出多種情緒，如快樂、憤怒、悲傷等 |
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鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（鎧俠）與SanDisk近日共同宣布，在3D快閃記憶體技術上取得重大突破，推出業界領先的技術，不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表現卓越 |
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臺澳共創科技農業新經濟 打造農食生態系統 (2025.02.20)
農業合作邁向國際化，農業部與澳洲農漁林業部日前在澳洲布里斯本舉辦第19屆臺澳農業合作會議，在農業優先政策、順暢市場進入產品，以及延續因應氣候變遷之農業技術合作交流 |
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意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
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「虛擬 X 光」端詳地底構成 量子重力感測器革新礦產探勘 (2025.02.18)
礦產公司Rio Tinto Exploration (RTX)與科技新創公司Atomionics合作，首次在礦產探勘中測試量子重力感測器。Atomionics表示，這款名為 Gravio的可攜式感測器安裝在移動的車輛上時，可以像「虛擬 X 光」一樣繪製地下資源圖，使探勘速度提高10倍，精度也更高，而且無需挖掘 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組 (2025.02.18)
凌華科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。這是一款符合 OSM R1.1 Size-L 規範的模組，搭載先進的 MediaTek Genio 510 系列處理器。這款最新的 OSM 工業電腦模組專為高效能而設計，在全面的 AI 工作負載中表現優異，可進行即時決策和管理複雜的資料處理 |
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半導產業AI化浪潮興起 上中下游企業差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產業AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產業協會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發表的首份《台灣半導體產業AI化大調查》報告，一窺上中下游產業發展差距 |
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擴展定律有助AI在更多領域發揮應用潛力 (2025.02.17)
在AI領域，擴展定律（Scaling Laws）已成為推動技術進步的核心概念。這些定律描述了AI系統的效能如何隨著訓練資料、模型參數或運算資源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一樣，擴展定律為AI的發展提供了可預測的框架，並在近年來成為大型語言模型（LLM）和複雜AI系統的基礎 |
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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保數據安全與基礎架構韌性 |
