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工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03) 經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,共整合3大法人單位,包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心,展出24項高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03) 根據工研院產科國際所預估,2024年產值將突破新台幣5兆元大關,達展望2025年,台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元,大幅增長16.2%,達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來-創新科技半導體精英講座」課程 |
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基因編輯技術CRISPR成為基因研究和治療領域的重要工具 (2025.03.03) 基因編輯技術CRISPR(Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats)自被發現以來,已成為基因研究和治療領域的重要工具。其高效、精確的特性,使其在疾病治療和基因改造方面展現出巨大的潛力 |
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全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03) 近年來,隨著全球對環保與永續發展的重視,新能源車市場迅速擴張,而電池技術作為電動車的核心,一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用,但其安全性與能量密度仍有提升空間 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03) 在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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美大學研究突破:廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02) 美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破,成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料,開發出「分子功能化生物質水凝膠」,僅需溫和加熱,就能從空氣中提取飲用水,每公斤材料每日產水近16公升,約為傳統集水技術的三倍 |
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突破光纖限制!亞旭與遠傳合作推出5G FWA解決方案 (2025.02.27) 面對臨時擴增網路及高流量需求,遠傳在行動基地台整合亞旭5G mmWave ODU,透過5G mmWave ODU迅速配接基地台,以無線傳輸取代傳統光纖,適用於大型活動如演唱會、運動賽事等高人流場景,充分發揮高頻寬、低延遲優勢,滿足高負載網路需求 |
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休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26) 美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術,有望徹底改變醫療影像,為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來,醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折,但微小的斷裂或軟組織損傷(如癌症)往往無法被偵測到 |
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3D DRAM新突破!國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26) 國研院半導體中心與旺宏電子合作,成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM)」,此技術突破傳統2D記憶體限制,採用3D堆疊技術,大幅提升記憶體密度與效能,且具備低功耗、高耐用度優勢,有助於提升AI晶片效能 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25) RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展 |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25) 電子束成像一直是重要的檢測工具,可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統,幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識,能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25) Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術,可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能,助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24) 「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊 |
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軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生! (2025.02.24) 特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科學家於《科學進展》發表突破性研究,開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚(E-Skin),其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1 |
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微軟量子運算新突破 可望開啟量子晶片實用化大門 (2025.02.21) 微軟成功研發出一種新型量子晶片。 這一突破性進展,標誌著微軟在構建實用化量子計算機的道路上邁出了關鍵一步,也為量子計算的未來發展帶來了新的希望。
與傳統電腦使用位元(0或1)進行運算不同,量子電腦利用量子位元(qubit)進行資訊處理 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21) 為深入探究高效能運算(HPC)與晶片技術如何交融驅動未來發展,推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登場 |
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DiagnaMed氫氣生產技術新突破 攜手QIMC擴大再生能源應用 (2025.02.20) 加拿大氫氣和生命科學產業尖端技術解決方案供應商DiagnaMed,宣布其專有的電磁加熱氫氣生產技術商業化取得了重大進展。這項由德州理工大學HOPE集團袁慶旺博士開發的突破性創新技術,能夠直接從石油儲層和天然氫氣田中提取氫氣 |
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情緒識別AI具應用潛力 與傳統心理治療結合可達最佳效果 (2025.02.20) 情緒識別人工智慧(AI)透過分析面部表情和語音,能夠準確地判斷使用者的情緒狀態。這項技術在心理健康輔導和客戶服務領域展現出巨大的潛力。
人類的面部表情能夠反映出多種情緒,如快樂、憤怒、悲傷等 |
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鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20) Kioxia Corporation(鎧俠)與SanDisk近日共同宣布,在3D快閃記憶體技術上取得重大突破,推出業界領先的技術,不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度,更在功耗和密度方面表現卓越 |