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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現,不僅降低了AI技術的門檻,更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式,DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新,加速了AI技術的發展。同時,其低成本的特性,使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術,為各行各業帶來了新的可能,同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會
Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品,致動器高度為3.5毫米,低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格,為設計人員提供了更大的靈活性,使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品
休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術,有望徹底改變醫療影像,為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。 多年來,醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折,但微小的斷裂或軟組織損傷(如癌症)往往無法被偵測到
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁!為加速矽光子技術的發展,國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)透過荷蘭在台辦事處(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牽線,與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學(NTUST)正式簽署合作備忘錄(MoU),建立夥伴關係,共同推動光積體電路(PIC)產業的成長
臺灣民眾對XR裝置期待高 Apple Vision Pro低價版更具吸引力 (2025.02.25)
資策會產業情報研究所(MIC)最新發布的「XR品牌與Vision Pro意向調查」顯示,2024年臺灣有高達82%的網友期待國際品牌推出XR頭戴裝置,其中18-25歲的年輕族群期待度更高達92%
產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值,培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書
科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術,可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能,助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central,全面釋放「數據驅動製造 」的威力,邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。 由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊
人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人(Humanoid Robot)技術正迅速發展,全球各國企業和研究機構積極投入,推動此領域的創新與應用。 根據研究指出,中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列,預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫
軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生! (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科學家於《科學進展》發表突破性研究,開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚(E-Skin),其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合
台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會,以「智能製造」為主題,首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人(Cobots),這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力,且速度達每秒200度,可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程,應用於電子組裝、包裝、原物料處理,甚至焊接領域
AccurioPro Dashboard智能監控面板以AI智能優化管理提升生產效率 (2025.02.24)
無論是大型印刷廠或是中小型廠房,落實ESG理念有助於打造友善環境,並能降低成本。震旦集團旗下康鈦科技代理Konica Minolta專業數位印刷設備,推出印刷管理解決方案軟體「AccurioPro Dashboard智能監控面板」
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1
BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術,其採用800V系統,並大幅提升電池里程,同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相
可成跨域航太金屬精密加工產業 (2025.02.21)
全方位機構件解決方案廠商可成科技近年來積極投入創新研發應用與智慧製造管理,並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件等領域,如今具備金屬精密加工生態圈多角化經營的優勢及關鍵實力


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