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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會（MWC），估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦其中關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」，探討對產業未來發展的深遠影響 |
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智慧淨零城市雙展即將揭幕 加速AI驅動重塑百工百業 (2025.03.11)
第十二屆智慧城市論壇暨展覽（SCSE）即將於3月18~21日假南港展覽2館隆重登場，並以「數位與綠色雙軸轉型（Digital and Green Transformation）為主題，分別聚焦在人工智慧（AI）應用、智慧治理、深度節能、虛擬電廠、淨零永續、全球共創等關鍵領域，全面展示5G、AIIoT等資通訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用及其解決方案 |
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美國螢火蟲太空公司成功將其月球著陸器送達月球表面 (2025.03.10)
美國太空公司螢火蟲太空（Firefly Aerospace）於2025年3月2日成功將其「藍色幽靈」（Blue Ghost）月球著陸器送達月球表面，成為繼Intuitive Machines之後，第二家成功在月球著陸的民營企業 |
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TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區，逾4,163個國外買主進場參觀，較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來，雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼，但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅，還早於中國大陸，也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒，勢必要加速提高價值競爭力，也讓即將舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）備受關注 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型（LLM），創造具商業價值的AI應用，以克服AI教學的三大斷層 |
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TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），今（3）日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出，總計吸引超過1,000家廠商，使用6,100個攤位 |
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航向藍海 海大與臺大攜手參與美國湯普森研究船航次 (2025.03.03)
臺美海洋科學合作研究深耕24年，對於提升臺灣海洋科學的國際視野與競爭力具有深遠影響。近期國立臺灣海洋大學與臺灣大學海洋研究團隊攜手參與臺美科學聯合研究航次，搭乘美國華盛頓大學海洋研究船湯普森號 (R/V Thomas G. Thompson) 進行海洋探測研究 |
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產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值，培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
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可成跨域航太金屬精密加工產業 (2025.02.21)
全方位機構件解決方案廠商可成科技近年來積極投入創新研發應用與智慧製造管理，並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件等領域，如今具備金屬精密加工生態圈多角化經營的優勢及關鍵實力 |
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還海洋潔淨 科學家正積極研發海洋塑料回收技術 (2025.02.20)
隨著全球塑料污染問題日益嚴重，海洋塑料垃圾已成為威脅生態系統與人類健康的重大挑戰。據統計，每年約有800萬噸塑料廢棄物流入海洋，對海洋生物與環境造成毀滅性影響 |
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ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出支援2-cell鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。
近年來隨著跨境電商的發展，發票、海關標籤的列印需求不斷增加，醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長 |
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智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序 |
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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
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海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司，以及致力造船與海洋工程的船舶中心，今（12）日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議，攜手為「海空結盟」掀開扉頁 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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受川普2.0新政間接影響 機械業估2025年產值續增5~10% (2025.02.10)
雖然受到傳統淡季與農曆春節工作天數減少影響，但依財政部最新公布海關進出口貿易統計初步值，可用來評估美國總統川普上任後的經濟最新情勢。其中機械業2025年1月出口22.84億美元，仍較去年同期減少約6.7% |
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竹市「運動i臺灣2.0計畫」特優三連霸 實踐健康安心願景 (2025.02.07)
為推廣全民運動，新竹市政府積極打造多元創新的體育活動成果斐然，體育署日前頒發特優縣市獎項，新竹市獲「113年運動i臺灣2.0計畫」特優縣市殊榮，實現三連霸，由竹市府教育處長林立生代表領獎 |
