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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會 |
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工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點 |
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2022 VLSI國際研討會登場 聚焦AI晶片、先進封裝與化合物半導體 (2022.04.19)
「2022國際超大型積體電路技術研討會」，今19日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體 |
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工研院眺望2022產業發展趨勢 淨零碳排為打造永續之必要 (2021.11.03)
工研院為協助產業超前掌握市場趨勢，打造永續競爭力，自今（3）日起至12日展開為期八天的「眺望2022產業發展趨勢研討會」。首日論壇以「淨零永續下的全球價值鏈重組商機」為主軸 |
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PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05)
為推動台灣化合物半導體的人才培育，精進技術與國際鏈，並建立設備完整產業鏈，光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
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VLSI研討會：工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（11）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享 |
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工研院《創生態：科技加值 服務匯流》專刊發表 新科技服務業是下個兆元產業 (2019.10.14)
工研院今（14）日舉辦「2019工研院年度專刊發表暨台灣科技服務新生態創新論壇」，發表年度專刊《創生態：科技加值 服務匯流》，特別邀請智榮基金會、數金科技、群健科技、鴻海肚肚智慧餐飲、清華大學等產學研專家齊聚一堂，針對建構台灣科技服務新生態的市場契機提出產業見解 |
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有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 |
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2019 VLSI登場 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今日登場，今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展，邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享 |
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工研院頒發首屆「卓越桂冠講師」表揚產業育才典範 (2018.11.26)
為加速帶動新興產業發展，培育專業人才顯得格外重要，工研院上週首度舉行「卓越桂冠講師」授證典禮，表揚「卓越教學、育才典範」的傑出績優大師級講師。首屆得獎者為潘文淵文教基金會董事長史欽泰、中美矽晶董事長盧明光、工研院技術移轉與法律中心主任王鵬瑜、及工研院材料與化工研究所特聘專家陳式千 |
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深耕在地連結未來 工研院慶44週年暨頒授院士證章 (2017.07.06)
工研院今（6）日歡度44週年院慶，副總統陳建仁親臨祝賀並頒授第六屆工研院院士證章及證書給國立清華大學講座教授史欽泰、長興材料工業創辦人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事長兼執行長盧明光等新科院士 |
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「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」TSIA年會盛大舉行 (2014.03.31)
3/27由台灣半導體產業協會(TSIA)所舉辦之2014年會暨會員大會正式展開，由理事長盧超群博士主持！以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸，由半導體產業領袖台積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」，分享對半導體產業下一階段發展之見解 |
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工研院40週年院慶 馬總統肯定工研院產業貢獻 (2013.07.08)
工研院今(7/5)歡度40週年院慶，馬總統親臨祝賀並肯定工研院40年來對國家與產業的貢獻，同時也親自頒授第二屆工研院院士獎章給廣達電腦公司創辦人暨董事長林百里、旺 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工 |
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樓頂招樓腳疊IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP晶片整合模式，即將產生變革。立體堆疊3D IC技術可讓不同性質或基板的晶片，依照各自適當製程堆疊起來，以樓上樓下相互照應架構發揮晶片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，誓言帶領台灣開創晶片製程新紀元 |
