帳號：
密碼：
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
2022 VLSI國際研討會登場 聚焦AI晶片、先進封裝與化合物半導體
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕 報導】   2022年04月19日 星期二
瀏覽人次：【2985】
「2022國際超大型積體電路技術研討會」，今19日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。
...
...
使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

關鍵字： 工研院 
相關新聞
‧ 工研院攜手產業克服高關稅挑戰 以數位科技助攻深度節能
‧ 工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用
‧ 經濟部與多國分享空品感測技術　共促APEC環境經濟發展
‧ 工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G
‧ VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算
相關討論
  相關文章
» AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
» 智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
» 探討碳化矽如何改變能源系統
» RISC-V狂想曲
» 電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局


刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94C6WS8AQSTACUKG
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw