 |
意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
|
Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
|
Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
|
意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域 |
|
產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值，培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
 |
人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
|
Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
|
AccurioPro Dashboard智能監控面板以AI智能優化管理提升生產效率 (2025.02.24)
無論是大型印刷廠或是中小型廠房，落實ESG理念有助於打造友善環境，並能降低成本。震旦集團旗下康鈦科技代理Konica Minolta專業數位印刷設備，推出印刷管理解決方案軟體「AccurioPro Dashboard智能監控面板」 |
|
減碳驅動基建需求 工業網通廠搶占智慧電網新商機 (2025.02.21)
面對美國總統川普二度上任後，全球暖化與氣候變遷情勢愈發嚴峻，業界該如何能加速趕上產業減碳和能源轉型所需基礎設施布建目標，並避免再生能源的不穩定特性，已成為促進下一波新興應用科技就位的關鍵 |
|
貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
|
鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（鎧俠）與SanDisk近日共同宣布，在3D快閃記憶體技術上取得重大突破，推出業界領先的技術，不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表現卓越 |
|
Microchip推出MPLAB AI程式開發助手，將AI運用於嵌入式開發 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣佈推出MPLAB® AI程式開發助手，利用人工智慧（AI）技術?軟體開發和嵌入式工程師提供程式撰寫與除錯支援。這款免費工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市場領先的開源AI程式助手Continue開發，並預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供即時支援 |
|
工研院亮相歐洲無人機系統展 以長航時與低延遲優勢助台廠搶市 (2025.02.19)
基於全球無人機產業發展潛力驚人，國際無人系統協會（AUVSI）今年也首度於歐洲舉辦杜塞道夫歐洲無人機系統展（XPONENTIAL Europe 2025），現場預估有來自全球近30國共170家機構參展 |
|
質譜快檢行動檢測車即時檢驗 協助把關農產品安全 (2025.02.19)
為了提供消費者安全的蔬果產品，農業部農糧署攜手農業部農業藥物試驗所建置「質譜快檢行動檢測車」，可提供農友即時的農作物農藥殘留檢驗服務，透過快速、準確、高機動性協助農民自主管理，把關農產品農藥殘留安全性，自主確保消費者食的安心安全 |
|
意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
|
經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
|
PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行 |
|
Power Integrations 的最新 MotorXpert 軟體無需分流器或感應器即可驅動 FOC 馬達 (2025.02.18)
Power Integrations 宣布推出 MotorXpert v3.0，此軟體套件可用於設定、控制和感應利用該公司 BridgeSwitch 馬達驅動器 IC 的 BLDC 變頻器。該軟體的最新版本採用了 Power Integrations 的無分流器和無感應器磁場定向控制 (FOC) 技術 |
|
凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組 (2025.02.18)
凌華科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。這是一款符合 OSM R1.1 Size-L 規範的模組，搭載先進的 MediaTek Genio 510 系列處理器。這款最新的 OSM 工業電腦模組專為高效能而設計，在全面的 AI 工作負載中表現優異，可進行即時決策和管理複雜的資料處理 |
|
智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序 |
