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光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会（MWC）展会中，展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案，并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴，包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商业应用 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
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通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配，进而高效地转换DC电源，为系统单晶片（SoC）或处理器及其相关外设供电，拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统，促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进，接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现，将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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亚旭电脑MWC 2025首发「背包式5G专网3.0」 展现台湾5G创新实力 (2025.03.06)
随着全球5G应用需求持续攀升，带动创新技术与解决方案的需求，近日在西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯年度盛会 MWC 2025（Mobile World Congress），亚旭电脑首度於海外发表「背包式5G专网3.0」，展现该技术在全球市场的广泛应用潜力 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
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【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
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首创云端CAM整合方案问世 CAM Studio开启智慧制造新时代 (2025.03.05)
面对近年来全球工具机产业持续聚焦五轴加工等终端高阶应用需求，工业软体大厂近日也宣布推出CAM Studio Beta版解决方案，将电脑辅助制造（CAM）无缝整合至Onshape平台，成为业界首款云端CAD电脑辅助设计+CAM+PDM产品资料管理整合方案 |
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科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术，科学家成功开发「下延」（hypotaxy）技术，可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体，解决传统合成方法的限制 |
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【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展（TIMTOS 2025）一连6天登场，CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效，包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时，仍然积极整合集团内外供需不同的资源，打造解决方案，同时分散风险及提升竞争力，看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机 |
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中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下，太阳能技术的进步备受关注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一项重大突破：成功开发出一种新型高效太阳能电池，其光━电转换效率超过31%，远超目前市售矽基太阳能电池的效率 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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德州大学研究突破：废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破，成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料，开发出「分子功能化生物质水凝胶」，仅需温和加热，就能从空气中提取饮用水，每公斤材料每日产水近16公升，约为传统集水技术的三倍 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
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群联电子携手Lonestar打造月球首座资料中心 开启星际资料储存新未来 (2025.02.27)
随着全球对月球储存技术的关注升温，月球作为天然灾害与网路攻击的备援基地，将为关键资料提供前所未有的安全保障。群联电子(Phison) 於今(27)日宣布，携手专注於月球基础建设与「Resiliency as a Service」（RaaS）技术的Lonestar公司，共同推动Lonestar月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月 |
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工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27)
随着低轨卫星的强势发展，再加上消费者的收视习惯改变，逐渐从卫星电视转自网路串流，成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用，即可均衡布局多轨卫星商机 |
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资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格，资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会（A2LA） ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为推动国际供应链资安合规的重要力量 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
