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Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力
工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03)
经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展(TIMTOS 2025)正式登场,共整合3大法人单位,包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心,展出24项高阶工具机关键技术,并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者
全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03)
近年来,随着全球对环保与永续发展的重视,新能源车市场迅速扩张,而电池技术作为电动车的核心,一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用,但其安全性与能量密度仍有提升空间
DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货;Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商;双方於今日一同宣布签订全球经销协议
最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗,已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能,USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸,仅7.2 x 7.2毫米,比标准e.MMC小65%,同时提供高达128 GB的存储容量。 该产品采用3D三层单元(TLC)快闪记忆体,先进的节能技术,包括自动省电模式和电源优化
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central,全面释放「数据驱动制造 」的威力,邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流
软性电子新突破 10秒内快速自愈电子皮肤诞生! (2025.02.24)
特拉崎生物医学创新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科学家於《科学进展》发表突破性研究,开发出一款能在10秒内快速自愈的电子皮肤(E-Skin),其技术核心聚焦於材料科学、感测技术与人工智慧的创新整合
台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会,以「智能制造」为主题,首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人(Cobots),这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力,且速度达每秒200度,可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程,应用於电子组装、包装、原物料处理,甚至焊接领域
荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23)
荷兰Stellantis集团,日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0,该系统能够实现双手放开、视线离开(SAE Level 3)的自动驾驶功能。 STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶,有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担
BMW揭晓第六代eDrive技术 电动车性能大跃进 (2025.02.23)
BMW集团日前於兰茨胡特技术日展示了第六代eDrive电驱动技术,其采用800V系统,并大幅提升电池里程,同时更缩小整体的体积。这项技术将在今年稍後於匈牙利德布勒森工厂投产的Neue Klasse车型中首次亮相
??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation(??侠)与SanDisk近日共同宣布,在3D快闪记忆体技术上取得重大突破,推出业界领先的技术,不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度,更在功耗和密度方面表现卓越
OHM推出适用於携带式A4印表机小型热感写印字头 (2025.02.20)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出支援2-cell锂离子电池驱动(VH=7.2V)的8英寸热感写印字头「KA2008-B07N70A」。 近年来随着跨境电商的发展,发票、海关标签的列印需求不断增加,医院、药房的处方签和用药说明列印需求也逐年成长
意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D,让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性
「虚拟 X 光」端详地底构成 量子重力感测器革新矿产探勘 (2025.02.18)
矿产公司Rio Tinto Exploration (RTX)与科技新创公司Atomionics合作,首次在矿产探勘中测试量子重力感测器。Atomionics表示,这款名为 Gravio的可携式感测器安装在移动的车辆上时,可以像「虚拟 X 光」一样绘制地下资源图,使探勘速度提高10倍,精度也更高,而且无需挖掘
PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon,今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上,针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出,PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布,且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行,而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行
纽西兰公司采用「树木街景」技术 更精准扫描树木健康状况 (2025.02.17)
纽西兰公司Treetech与新加坡企业Greehill合作,在纽西兰南地格尔地区推出类似Google街景的树木测绘技术,以更准确地扫描树木的脆弱性。 这项技术利用搭载四百万雷射和六个镜头的车辆,以每小时39公里的精确速度行驶,扫描并拍摄街道两侧的树木
半固态电池装车量缓步上升 预估2027年渗透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技术成熟度等因素,半固态电池虽然结合传统液体电解质电池和固态电池的优点,但在电动车应用领域普及的速度始终不及市场预期。然而,依TrendForce最新研究,目前半固态电池已於2020年以前进入试生产阶段,预计未来几年内全球车厂将陆续增加配备半固态电池的车型,有??带动在电动车市场的渗透率於2027年超越1%
贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输


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