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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用 随时随地掌握真实数据 (2025.03.06)
因应现今全球极端气候及供应链重组需求，制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化，对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期间，开放展出既有量测仪器的核心元件，能让客户弹性配置，又不受环境影响量测精度，即时掌握真实数据 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势，不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟；并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件，以协助搜集边缘运算所需真实数据；以及为了追逐净零碳排目标，落实以大带小策略，提高工具机生态系价值 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
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光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会（MWC）展会中，展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案，并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴，包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商业应用 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统，促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进，接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现，将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
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德国航太中心开发弹塑性控制技术 提升人机协作安全性 (2025.03.05)
根据《军事与航太电子》报导指出，德国航太中心的研究人员开发了一种弹塑性控制方法，使机器人能够在受到外力影响时产生形变，并且不会弹回原始位置，模拟了人类在团队合作中的灵活性 |
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首创云端CAM整合方案问世 CAM Studio开启智慧制造新时代 (2025.03.05)
面对近年来全球工具机产业持续聚焦五轴加工等终端高阶应用需求，工业软体大厂近日也宣布推出CAM Studio Beta版解决方案，将电脑辅助制造（CAM）无缝整合至Onshape平台，成为业界首款云端CAD电脑辅助设计+CAM+PDM产品资料管理整合方案 |
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科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术，科学家成功开发「下延」（hypotaxy）技术，可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体，解决传统合成方法的限制 |
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群联首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证的SSD控制晶片 (2025.03.05)
随着ADAS与自驾技术的发展，车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联电子专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制晶片 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长，储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署（IEA）统计，到2025年，全球将新增约80 GW的电网级储能装置，规模为2021年的8倍 |
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中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下，太阳能技术的进步备受关注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一项重大突破：成功开发出一种新型高效太阳能电池，其光━电转换效率超过31%，远超目前市售矽基太阳能电池的效率 |
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imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试（electrical test）结果，这些结构经过高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）的单次曝光之後完成图形化 |
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中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息，中国正准备推出一项全国性政策，鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术，以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。
报导指出，这项政策方针可能会於本月发布，并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草 |
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TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03)
由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展（TIMTOS 2025），今（3）日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出，总计吸引超过1,000家厂商，使用6,100个摊位 |
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富邦产险影像智能辨识系统助力太阳能案场安全 (2025.03.03)
2024年台风接连来袭，太阳能案场面临严峻检验，考量台风前後之安全检测皆需仰赖维修人员高处作业将面临更多风险，富邦产险损害防阻团队携手富邦金控数据科学部共同研发「太阳能板异常智能辨识系统」 |
