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经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高，恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势，2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，预测经济成长虽较上月下修0.2%，全年仍维持成长3.1% |
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德州大学研究突破：废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破，成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料，开发出「分子功能化生物质水凝胶」，仅需温和加热，就能从空气中提取饮用水，每公斤材料每日产水近16公升，约为传统集水技术的三倍 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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首尔半导体发表自然光LED技术 打造健康智慧光环境 (2025.02.27)
首尔半导体宣布，将於东京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技术（太阳光）及显示器，引领照明产业进入全新世代。
首尔半导体指出，在本次展会上将以「照明的范式转移」为主题，重点展示其创新性的SunLike LED技术 |
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可水洗磁场感应技术 衣物变身智慧介面 (2025.02.27)
来自英国、德国和义大利的研究团队，成功研发出全球首创的可水洗、耐用型磁场感应电子纺织品，有??彻底改变衣物在科技领域的应用。
这项发表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何将微小、灵活且高灵敏度的「磁阻」感测器，整合到传统纺织制造相容的编织纱线中 |
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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
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耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27)
耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域，并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。
塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色，尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A，这两款产品预计将於2025年4月开始量产。
电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时，确保系统安全运行 |
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洛克威尔自动化发布永续报告书 阐述绿色智造 3A发展框架 (2025.02.26)
近年永续意识加速重塑产业样貌，永续转型是决定企业未来竞争力的关键战略，而企业的永续透明度与责任承诺，成为衡量长期发展与市场信任度的标竿。洛克威尔自动化近期发布《2024 年永续报告书》 |
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现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
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休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机（LHC）是世界上最大、最强大的粒子加速器，位於瑞士的欧洲核子研究组织（CERN）。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一，旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据 |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC，专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸，仅7.2 x 7.2毫米，比标准e.MMC小65%，同时提供高达128 GB的存储容量。
该产品采用3D三层单元（TLC）快闪记忆体，先进的节能技术，包括自动省电模式和电源优化 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权，简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权，Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担 |
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三菱电机发表全球首创「操作日志驱动开发技术」 (2025.02.25)
三菱电机株式会社今日宣布，已成功开发全球首创的「操作日志驱动开发技术」，旨在促进并加速数位转型（DX）系统的开发。这项新技术透过可视化和共享从操作员经验与储存在系统操作日志中的知识，来强化系统的运营管理与维护 |
