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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出
经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高，恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势，2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，预测经济成长虽较上月下修0.2%，全年仍维持成长3.1%
Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市
半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体
斥资逾7500万欧元！浩亭技术集团宣布将深化“未来工厂”布局 (2025.02.28)
浩亭技术集团今日宣布，将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划，旨在将其打造为集团全球领先的“未来工厂”标杆。根据战略规划，未来五年内，浩亭将投入超过7500万欧元，进一步巩固埃斯佩尔坎普作为集团核心智能制造基地的战略地位
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域
DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议
ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用
川普将对外国晶片课25%关税 台湾陷入供应链地位与让步压力两难处境 (2025.02.27)
美国总统川普近日宣布，将对所有外国制造的晶片课徵约25%的关税，这一决定引发了全球关注。台湾作为全球半导体产业的重要一环，面临着保持全球供应链地位与让步压力的两难处境
DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮
Anritsu 安立知与联发科技於 MWC 2025 合作验证智慧 AI 天线技术 (2025.02.27)
本次 2025 年世界行动通讯大会 (MWC2025) 期间，Anritsu 安立知将与联发科技携手，在联发科技的摊位现场展示这项先进的智慧 AI 天线技术，让叁观者亲身体验智慧 AI 天线如何提升使用者体验，开创无线通讯的全新未来
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单
洛克威尔自动化发布永续报告书 阐述绿色智造 3A发展框架 (2025.02.26)
近年永续意识加速重塑产业样貌，永续转型是决定企业未来竞争力的关键战略，而企业的永续透明度与责任承诺，成为衡量长期发展与市场信任度的标竿。洛克威尔自动化近期发布《2024 年永续报告书》
资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格，资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会（A2LA） ISO 17020认证，并获得美国国家标准与技术研究院（NIST）SP 800-171/172的验证资格，成为推动国际供应链资安合规的重要力量
Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品
休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。 多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到
3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能
EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级，使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求
最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode）
意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域


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