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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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首尔半导体发表自然光LED技术 打造健康智慧光环境 (2025.02.27)
首尔半导体宣布，将於东京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技术（太阳光）及显示器，引领照明产业进入全新世代。
首尔半导体指出，在本次展会上将以「照明的范式转移」为主题，重点展示其创新性的SunLike LED技术 |
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突破光纤限制！亚旭与远传合作推出5G FWA解决方案 (2025.02.27)
面对临时扩增网路及高流量需求，远传在行动基地台整合亚旭5G mmWave ODU，透过5G mmWave ODU迅速配接基地台，以无线传输取代传统光纤，适用於大型活动如演唱会、运动赛事等高人流场景，充分发挥高频宽、低延迟优势，满足高负载网路需求 |
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休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术，有??彻底改变医疗影像，为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。
多年来，医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折，但微小的断裂或软组织损伤（如癌症）往往无法被侦测到 |
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台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页！为加速矽光子技术的发展，国际矽光子异质整合联盟（HiSPA）透过荷兰在台办事处（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牵线，与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学（NTUST）正式签署合作备忘录（MoU），建立夥伴关系，共同推动光积体电路（PIC）产业的成长 |
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应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷 |
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科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术，可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能，助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战 |
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Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central，全面释放「数据驱动制造 」的威力，邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
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制造业产值连4季正成长 比2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，带动资讯电子产业生产动能续增；加上年前农历春节备货效应，促使经济部统计处最新公布2024年Q4制造业产值达5兆535亿元，较上年同季增加9.44%，已连续4季正成长 |
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科学家以微胶囊及可逆化学键技术打造自修复材料 (2025.02.18)
近年来，科学家在材料科学领域取得了突破性进展，研发出一种能够自动修复裂缝或损伤的「自修复材料」。这项创新技术不仅有??延长产品的使用寿命，还能减少资源浪费，对建筑、汽车、电子产品等多个行业产生深远影响 |
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智能隐形眼镜除了医疗与视觉辅助 还可成为下一代AR设备核心载体 (2025.02.18)
随着科技的不断进步，智能隐形眼镜已从科幻电影中的概念走进现实。不仅能实时监测血糖水平，还提供了视觉增强功能，为医疗与日常生活带来了革命性的改变。
智能隐形眼镜的核心技术在於将微型传感器、无线通信模组和微型电池整合到隐形眼镜的薄片中 |
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「虚拟 X 光」端详地底构成 量子重力感测器革新矿产探勘 (2025.02.18)
矿产公司Rio Tinto Exploration (RTX)与科技新创公司Atomionics合作，首次在矿产探勘中测试量子重力感测器。Atomionics表示，这款名为 Gravio的可携式感测器安装在移动的车辆上时，可以像「虚拟 X 光」一样绘制地下资源图，使探勘速度提高10倍，精度也更高，而且无需挖掘 |
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2025台湾灯会许愿树成亮点 资策会首创浮空投影互动体验 (2025.02.17)
适逢2025年台湾灯会重返桃园，由资讯工业策进会数位转型研究院（资策会数转院）与美之光科技、山兀设计合作，於主灯展演场A18的「全球灯汇主题灯」导入3D浮空投影技术，并首创浮空投影互动体验，将成为台湾灯会一大亮点 |
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半固态电池装车量缓步上升 预估2027年渗透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技术成熟度等因素，半固态电池虽然结合传统液体电解质电池和固态电池的优点，但在电动车应用领域普及的速度始终不及市场预期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固态电池已於2020年以前进入试生产阶段，预计未来几年内全球车厂将陆续增加配备半固态电池的车型，有??带动在电动车市场的渗透率於2027年超越1% |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
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台湾国际智慧能源周与净零永续展起跑 驱动企业永续迈向净零未来 (2025.02.13)
基於现今全球能源转型的浪潮已全面启动，从再生能源普及到智慧电网与储能技术，能源产业正经历前所未有的变革。包含由外贸协会（TAITRA）与SEMI国际半导体产业协会旗下绿能暨永续发展联盟（GESA）共同举办的年度指标性能源与永续产业展览 |
