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资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展，低碳数位发展新动能汇聚，企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录（MOU），双方将携手推动低碳数位技术 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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OQ Technology获欧盟支持 加速手机卫星连网服务发展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布，可能从一项欧盟支持的加速器计画中获得高达1750万欧元的资金，以支持其透过小型卫星连接智慧型手机的计画。
这家位於卢森堡的窄频连网服务供应商，专为偏远地区的物联网（IoT）设备提供服务 |
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DiagnaMed氢气生产技术新突破 携手QIMC扩大再生能源应用 (2025.02.20)
加拿大氢气和生命科学产业尖端技术解决方案供应商DiagnaMed，宣布其专有的电磁加热氢气生产技术商业化取得了重大进展。这项由德州理工大学HOPE集团袁厌旺博士开发的突破性创新技术，能够直接从石油储层和天然氢气田中提取氢气 |
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驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会，正式揭示最新的企业安全防护解决方案，帮助企业应对不断演变的网路威胁，确保数据安全与基础架构韧性 |
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Talkdesk扩展全球区域云端部署网络 推出全新亚太区域云端服务 (2025.02.14)
全球人工智慧(AI)驱动客户体验(CX)技术供应商Talkdesk公司正在扩展全球区域云端部署网路，并推出全新亚太区域云端服务，让亚太地区的客户可以在当地托管Talkdesk平台，满足当地及行业特定的数据储存与隐私法规要求 |
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是德科技携手欧盟 共同推动6G创新发展 (2025.02.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）透过叁与由欧盟（EU）共同资助的「6G智慧网路与服务联合计画」（SNS-JU）中的两个专案：UNITY6G：旨在开发AI原生架构，可无缝整合异质网域，同时优先考量永续性、能源效率和可扩充性、6G-VERSUS：在六大环保导向产业中整合永续技术，运用创新的6G平台最隹化资料处理和决策流程 |
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远传前进 MWC 展现 5G 技术服务的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通讯产业年度盛会「2025世界通讯大会」（Mobile World Congres，MWC）将於台湾时间3月3日於西班牙巴塞隆纳盛大登场，远传电信网路技术暨营运群执行??总经理郭峻杰将亲率技术团队叁与 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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台达发表企业内部碳定价报告书 分享净零减碳管理经验 (2025.02.12)
台达(12)日发表《台达电子内部碳定价报告书》，将公司推广内部碳定价的实务经验编撰成电子版专书，分享全球碳费发展趋势、当前内部碳定价的各式应用、台达碳定价管理机制的关键运作要素以及阶段性成效 |
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德铁签署63亿欧元合约 加速铁路数位化转型 (2025.02.12)
德国铁路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日与四家铁路产业公司签署了一项长期合约，总金额达63亿欧元，以实现德国铁路网路供应、数位控制和安全技术(DLST)。
这份合约是德国铁路基础设施现代化进程中的重要一步，涵盖数位联锁技术 (DSTW)，包括欧洲列车控制系统 (ETCS) 以及整合的控制和操作系统 |
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欧盟发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型 (2025.02.11)
欧盟太空总署发布首份GNSS与安全卫星通讯报告 聚焦产业转型
欧洲联盟太空总署 (EUSPA) ，近日发布了首份全球导航卫星系统 (GNSS) 与安全卫星通讯 (SATCOM) 用户技术报告，概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新发展 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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联齐携手储盈 抢攻日本表後中大型储能市场 (2025.02.11)
能源物联网科技公司联齐科技 (NextDrive) 今宣布与储能解决方案供应商储盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴关系，共同进军日本表後商用储能市场。双方将结合 AI 需量调控技术与高安全性能 UPS 锂铁储能系统，为日本企业打造高效、低碳的表後储能解决方案，协助客户降低能源成本、提升能源效率，并加速推进净零转型目标 |
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台达四度荣获CDP气候变迁与水安全双「A」领导级企业 (2025.02.11)
CDP（原碳揭露专案）公布 2024 年评监报告，台达在「气候变迁」 （Climate Change）与「水安全」（Water Security）两大环境主题评监结果中，四度获得双「A」顶尖评级（A List）成绩，为本年度 CDP 评监全球超过 24,000家企业中，少数获此殊荣的领导级企业之一，充分肯定台达以具体行动因应气候变迁与水安全管理的努力 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
