帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
MSI採用Tektronix新興高速串列標準發射器和接收器測試
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年05月16日 星期三

瀏覽人次:【3879】

Tektronix 宣佈,微星科技(MSI)已選購Tektronix的完整解決方案,運用在其高速串列科技發射器和接收器測試上,包括Thunderbolt、SuperSpeed USB、PCI Express 3.0、SATA/SAS 12G。解決方案套件包括Tektronix DSA72504D、BERTScope BSA125C與CR125A和DPP125B、DPO7104C。MSI是高性能主機板、高效能繪圖卡、最先進遊戲筆電、時尚全方位電腦、持久耐用伺服器和工業電腦、智慧型機器人設備和人性化汽車電子產品的領導供應商。

由於匯流排速度和複雜性日益增加,實體層測試工具必須同步跟進。目前,工程師面臨越來越嚴苛的挑戰,需迅速解決威脅快速部署的實體層電氣驗證問題。Tektronix 解決方案滿足了高速串列實體層測試和規格相容性驗證的全面需求。

MSI資深副總裁Jeans Huang表示:「Tektronix積極提供我們新電腦的測試和驗證,帶來測試儀器、技術及服務支援。我們一直緊密與Tektronix 合作,並採用其全方位解決方案,以嚴苛要求產品符合Thunderbolt、SuperSpeed US、PCI Express3.0、SATA/ SAS 12G技術標準。我們相信,這些工具能提供我們在設計驗證過程中的顯著改進,使新產品及早上市。」

Tektronix亞太地區行銷總監Felix Wong表示:「Tektronix具有超高效能儀器,提供全球最高的準確度、業界領先的取樣率和豐富的分析工具,在推動新興串列資料標準方面扮演了一個重要角色。Tektronix 提供易於使用的設定功能和無可比擬的實體層驗證洞察力解決方案,並以其具成本效益的方法在市場上出類拔群,專用於縮短設計週期和提高團隊生產力。」

關鍵字: MSI Tektronix 
  相關新聞
» 研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向
» 碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力
» CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體
» 臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大
» Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力
  相關文章
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
» 強化定位服務 全新藍牙6.0技術探勘

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.108.162.241.189
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]