账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TE推出LGA 4189??槽和硬体 支援Intel新一代PCIe Gen4处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年08月30日 星期五

浏览人次:【3471】

全球高速运算与网路应用领域创新连接方案商TE Connectivity(TE),今日宣布推出全新LGA 4189??槽和硬体产品,支援Intel新一代效能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPU)。LGA 4189??槽支援PCIe Gen4高速资料传输,可用於四核及八核的处理器系统架构。此外,TE也拥有LGA 4189??槽同系列的硬体组件,提供全方位解决方案。

TE Connectivity推出新型LGA 4189??座和硬体,支援Intel新一代PCIe Gen 4处理器。
TE Connectivity推出新型LGA 4189??座和硬体,支援Intel新一代PCIe Gen 4处理器。

TE作为业界信赖的合作夥伴,能为Intel现有及未来的中央处理器提供相关技术支援认证;特别是TE弹性的开模技术可缩短原型的制作工时,在客户产品设计的初始阶段即可提供对应的??槽模型。LGA 4189??槽及Intel新一代CPU应用范围广泛,包括伺服器、储存系统、资料中心以及高速运算系统等。

TE Connectivity产品经理Ellen Liang表示:「TE Connectivity是业界少数几家能提供Intel硬体解决方案的供应商之一。随着Intel不断突破其每一代处理器的效能,TE有信心持续供应符合最新款CPU设计的??槽和硬体组件,为Intel的产品提供最强而有力的支援。」

關鍵字: 泰科电子 
相关产品
贸泽电子即日起供货:TE Connectivity主动式光纤缆线组件
贸泽和TE Connectivity出版最新电子书 分析智慧车载系统设计
TE Connectivity新型高功率??针和??槽产品组合 满足高速通讯应用需求
TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案
TE推出全新Wi-Fi 6E天线 支援WLAN通讯
  相关新闻
» 国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM
» 意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力
» Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产
» 现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术
» 休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破
  相关文章
» 最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301
» 一粒沙,一个充满希??的世界
» 光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» 电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92QDOJS60STACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]