英飛凌科技股份有限公司將推出採用XHP 2封裝，採用CoolSiC MOSFET和.XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。

XHP 2封裝CoolSiC MOSFET和.XT技術功率半導體

英飛凌XHP 2功率模組的價值，已在西門子鐵路系統（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司聯合展開的實際道路測試中得到證明。一輛搭載這些功率模組的Avenio有軌電車，在慕尼黑進行為期一年的客運服務測試，行駛里程約6.5萬公里。

西門子鐵路系統表示：「使用基於碳化矽（SiC）技術的功率半導體，可將有軌電車的能耗降低10%。同時，還可顯著降低引擎的運行噪音。」

英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer博士表示：「適用於軌道交通領域的創新半導體解決方案，是推動綠色移動的一項重要因素。這場在慕尼黑成功舉辦的有軌電車實際道路測試，證明了SiC技術能給製造商、鐵路運營商和居民帶來裨益。」

Peter Wawer進一步表示：「這些測試在歐洲研發項目PINTA下進行，是歐盟龐大的研究創新計畫Shift2Rail1的一部分，該計畫旨在通過有針對性的投資，打造永續發展的歐洲軌道交通系統。」

除了需要高效、可靠的SiC晶片之外，還需要能夠支援高開關速度的封裝形式，以及能夠延長元件使用壽命的封裝技術。由於列車會頻繁地加減速，軌道交通相關應用對半導體的功率迴圈要求非常高。頻繁的溫度波動給內部互聯技術帶來壓力。

英飛凌.XT技術針對這一挑戰提供解決方案。該技術顯著提高功率迴圈周次，提高元件使用壽命，多年來已成功應用於風力發電機等具有類似挑戰性的應用場景。

在英飛凌的XHP 2功率模組中，內置的CoolSiC MOSFET晶片可在實現低損耗的同時，保持高可靠性。它們是提高能效的基礎，目前已經在光伏系統等眾多領域得到廣泛應用。英飛凌XHP 2封裝具備低雜散電感、對稱且可擴展的設計及高電流容量等特性，非常適用於SiC元件。

碳化矽MOSFET除了可以應用於光伏和電動汽車充電基礎設施等領域之外，還可以應用於軌道交通領域，顯著提升能源效率。