账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
贸泽5月引进多项产品 全球代理商精选
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年06月14日 星期五

浏览人次:【3345】

贸泽电子Mouser Electronics在上个月发表超过313项新产品。

贸泽上个月发表的部分产品包括:

· Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统

Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统采用符合汽车LV 214-4 (Severity-2) 标准的线路压接平台设计。

· Microchip Technology SAM R30M Xplained Pro评估套件

Microchip AC164159 SAM R30M Xplained Pro评估套件为用於评估SAMR30M18A模组的硬体平台。此评估套件由Atmel Studio整合开发平台提供支援,并内含预先定义的应用范例。

· Laird Connectivity Sentrius RS1外接温度感测器

Laird Connectivity Sentrius RS1外接温度感测器提供以电池供电的远距离整合式感测器平台,并采用LoRaWAN和蓝牙低功耗连线。

· Maxim Integrated DS28E39 DeepCover安全验证器

Maxim DS28E39 DeepCover验证器提供一组核心加密工具,包括非对称ECC-P256硬体引擎、FIPS/NIST相容的真实随机数字产生器,和纯递减计数器,可帮助保护医疗装置,防御外来的入侵攻击。

關鍵字: 贸泽 
相关产品
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性
贸泽电子即日起供货TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
  相关新闻
» 国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM
» 意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力
» Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产
» 现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术
» 休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破
  相关文章
» 最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301
» 一粒沙,一个充满希??的世界
» 光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» 电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92QCYKZ68STACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]