账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年07月04日 星期二

浏览人次:【4788】

全球电子解决方案制造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能 HOZOX HF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能,可抑制高达40 GHz的EMI杂讯。

可拉伸、包裹及弯曲的单层矽胶薄片包裹材料,用於抑制高性能电缆和高频设备中高达40 GHz的辐射放射。
可拉伸、包裹及弯曲的单层矽胶薄片包裹材料,用於抑制高性能电缆和高频设备中高达40 GHz的辐射放射。

Molex全球产品经理Takuto Ueda表示:「越来越多高频电子应用需要抑制杂讯。HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片可有效减弱宽频辐射的EMI,从而最隹化电缆和设备的性能。」

Molex的第二代HOZOX在广泛的频带内具有出色的EMI杂讯衰减效果。磁性填料可抑制低频电磁能;导电填料可抑制高频电磁能。这款抑制片也符合UL 94V-0安全标准所规定的要求。

产品所采用的矽胶材料可提供优异的灵活性,使产品能够变形、拉伸及包裹在高性能电缆和其他形状独特的高频设备之外部。与双层抑制片相比,这款产品只要在单层结构片的一侧进行黏合即可,操作更容易。

本产品适合各式各样的应用,包括资料/电讯高速I/O连接器、高性能电缆、高速集线器、交换机、伺服器、医疗平板柔性电缆、放射性设备、航空航太、运输设备以及工业设备等。

Ueda补充指出:「我们让Molex的客户可以轻松地提高产品性能- 只要将新产品拉伸、包裹和弯曲,就可抑制有害的辐射干扰。」

關鍵字: EMI  杂讯抑制片  杂讯抑制片  Molex  莫仕  电源组件 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件
  相关新闻
» 国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM
» 意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力
» Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产
» 现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术
» 休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破
  相关文章
» 最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301
» 一粒沙,一个充满希??的世界
» 光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» 电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92R2IC0VWSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]