半導體研究調查機構VLSI最新報告指出，全球晶圓廠產能利用率5月將達到82.4%，較4月份的80.2%上升2.2個百分點。VLSI表示，80%以上的產能利用率，代表晶圓廠將展開新的產能擴充計畫，半導體景氣復甦趨勢確立。

另一方面，根據半導體設備暨材料協會 (SEMI)公佈的訂單出貨比 (BB值)也顯示，4月的BB值已經達到1.2，較3月的1.05提昇，代表晶圓廠的設備擴充已經啟動。VLSI估計，5月的BB值將會達到新高水準，半導體設備廠商接單金額也將回復高水準。

全球最大半導體製程設備商應材即指出，截至今年4月28日止，應材的銷售額達11.6億美元，較第一季的10億美元成長16%，但較去年同期的21.4億美元下降46%。

應材指出，第二季新訂單金額為16.9億美元，較第一季的11.2億美元成長51%，也高於去年同期的13.5億美元成長25%。就2002年第二季新訂單的分布區域而言，台灣為39%，北美地區為18%，韓國13%，歐洲11%，日本10%，東南亞以及中國大陸合計為9%。