國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），顯示2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%，創下689億美元的業界新紀錄。全球半導體設備市場的成長力道也預計在明後年持續走強，2021年將進一步來到719億美元，2022年更將攀上761億美元新高點。

新設備包括晶圓製程、測試以及組裝和封裝，整體設備不包括晶圓製造設備。個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。（以10億美元市場規模為單位表示。）

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體設備市場持續走強，除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢。我們看好全球市場在未來兩年將有所成長。」

這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）2020年將成長15%，達到594億美元，預計於2021年和2022年各有4%和6%的增長；而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先端技術大量投資所賜，今年支出出現雙位數中段的成長幅度，達300億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出則有30%的大幅增長，超過140億美元，DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長的火車頭。

組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長之下，預估2020年增長20%，金額達35億美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成長；半導體測試設備市場2020年將大漲20%，達60億美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）應用需求支持下延續增長勢頭。

以地區來看，中國、台灣和韓國都是2020年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下，今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首位；韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下，可望在2021年領先全球；台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資，設備支出依舊強勁。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。