国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast － OEM Perspective），显示2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。全球半导体设备市场的成长力道也预计在明後年持续走强，2021年将进一步来到719亿美元，2022年更将攀上761亿美元新高点。

新设备包括晶圆制程、测试以及组装和封装，整体设备不包括晶圆制造设备。个别数字相加因四舍五入未必与总数相等。（以10亿美元市场规模为单位表示。）

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和後段设备需求成长所带动外，2021年和2022年也可??在5G和高效能运算等应用需求支持下延续增长态势。我们看好全球市场在未来两年将有所成长。」

这波扩张同时由半导体前段和後段设备需求成长所带动。前段晶圆厂设备（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）2020年将成长15%，达到594亿美元，预计於2021年和2022年各有4%和6%的增长；而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑部门，拜先端技术大量投资所赐，今年支出出现双位数中段的成长幅度，达300亿美元。NAND快闪记忆体制造设备支出则有30%的大幅增长，超过140亿美元，DRAM则有??在2021年和2022年成为带动成长的火车头。

组装和封装设备部门在先端封装应用的助长之下，预估2020年增长20%，金额达35亿美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成长；半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿美元，2021年和2022年也可??在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长势头。

以地区来看，中国、台湾和韩国都是2020年设备支出金额的领先集团。中国在晶圆代工和记忆体部门投资持续??注下，今年将首次於整体半导体设备市场中跃居首位；韩国则在记忆体投资复苏和逻辑投资增加推波助澜之下，可??在2021年领先全球；台湾得益於先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。这份报告也看好其他地区在未来两年也将有所成长。