根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。

15個新晶圓廠將於2019年底開始興建，總投資額達380億美元；2020年則預測另有18個晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元。

2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工（37％），其次是記憶體（24％）和MPU微處理器（17％）。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。

預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中650,000片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓（8吋約當）。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。