根据SEMI（国际半导体产业协会）最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。

15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建，总投资额达380亿美元；2020年则预测另有18个晶圆厂计画即将展开，其中10个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过350亿美元，另外有8项实现率较低的计画，未来总投资额约略达140亿美元。

2019年启动建设的晶圆厂最快将於2020年上半年加装设备，部分则可於2020年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计画可??在未来每月新增晶圆产能超过740,000片（8寸约当产能），新增产能大部分集中於晶圆代工（37％），其次是记忆体（24％）和MPU微处理器（17％）。2019年的15个新厂计画约有一半以八寸(200mm)晶圆厂为主。

预计2020年开工的晶圆厂未来每月可??生产超过110万片晶圆（8寸约当产能），其中650,000片来自於高实现概率晶圆厂（8寸约当），低概率工厂每月则增加约500,000片晶圆（8寸约当）。新增产能包括不同晶圆尺寸，分布比例为晶圆代工（35％）以及记忆体（34％）。