由於看好MID（行動聯網裝置）處理器商機，晶圓代工廠紛紛積極爭取ARM處理器代工訂單。此外，台積電轉投資設計服務廠商創意電子，與特許轉投資的虹晶科技，在獲得ARM11核心授權後，已積極爭取NVIDIA、Qualcomm、TI等業者的MID處理器訂單，開啟晶圓代工廠的設計服務市場新戰局。

為了與英特爾的Atom處理器一別苗頭，包括NVIDIA、Qualcomm、TI、Marvell等廠商，陸續推出ARM架構之MID處理器，如TI的OMAP3平台、Qualcomm的Snapdragon平台、NVIDIA的Tegra晶片等。

這些業者推出的處理器，均由台積電、聯電、特許等晶圓代工廠生產，所以晶圓代工業者已將此市場列為明年業務重點市場。且為了整合不同系統，便由晶圓代工廠轉投資的設計服務業者，扮演晶圓代工廠與處理器客戶間的溝通橋樑。

創意電子已爭取到ARM11核心授權，虹晶科技也已獲得ARM11及其它繪圖核心、硬體層等IP授權。也因此，創意與虹晶間的競爭漸漸浮上檯面，也代表晶圓代工廠的戰火延燒到設計服務市場。