在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。

左为明导国际亚太区PCB事业群资深业务发展总监孙自君；右为明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe

随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后，明导国际也不干示弱，在今年三月也以自家方案搭配的作法，来因应InFO所带来的技术挑战，而在今天，明导国际亦有主管向台湾媒体进一步说明明导的产品策略与想法。

明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe表示，针对台积电的InFO技术，明导导入的是产业界所熟知的Calibre与先前所推出的Xpedition Package Integrator，前者偏重晶片设计的实体验证，在产业界拥有极高的使用率，随着该方案在晶片实体验证领域的普及，客户自然也想利用单一平台扩大到基板与封装的实体验证，所以Calibre的泛用性极高，恰巧也符合了InFO的基本需求，而Xpedition Package Integrator则是基于PCB（印刷电路板）的布局课题而打造，能满足基板到电路板的连结最佳化的需求。

所以，依照先前明导所发布的产品策略的背后逻辑来看，两者的搭配，的确有其策略上的脉络可寻。 Jamie Metcalfe进一步谈到，Calibre与Xpedition Package Integrator两者之间可以连动，所以彼此的状态能彼此参考，以减少错误发生，最后，若整体设计流程没有问题，最后再由Calibre负责最后的签核（ Sign Off）工作，换言之，明导的工具已经可以满足InFO所有的设计流程。

Jamie Metcalfe也以台积电的简报说明，明导国际已经可以100%满足台积电的设计流程。他透露，过去明导与台积电合作时，并没有刻意为某一技术打造客制化方案，尽管InFO出来已有一段时间，但现阶段仍没有真正地进入量产，但就明导的评估， InFO未来的发展潜力十分看好，故有此动作。而其他的竞争对手，在因应InFO的需求，大多都以并凑的方案来因应，策略上与明导有明显的不同。