半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），与世界最大的专业晶圆代工厂，台湾集成电路（NYSE代号：TSM）共同宣布，将MIPS64 5Kc硬件核心纳入台积电 MIPS32 -based 硬件核心制程。相较于其他的硬件核心，MIPSR的硬件核心在符合成本效益的0.18微米业界标准制程上，为需要高运算量、低功率耗损和小晶圆面积的终端系统提供了效能表现。

MIPS 硬件核心技术，可让台湾的半导体厂商以最小的整合成本和最少的风险，有效采用业界标准晶圆制造流程，来完成稳定、高效能的SOC设计，为客户创造更高的系统价值。半导体制造商和系统代工厂商为了满足高成长的消费性电子和通讯市场，在功能多样化产品上，增添高效能和低功率耗损处理器的需求，以最小的研发成本缩短产品设计周期，同时提升企业竞争力。MIPS的硬件核心应用于SOC或ASIC设计，可缩短上市时程，减少研发成本和风险，并且在开发下一代产品时仍可重复使用。

台积电营销副总经理胡正大表示，「此次，MIPS推出64位处理器核心，在0.18微米制程技术，及相较于以往的面积效能比上皆有大幅的进步，因此引起许多SoC厂商的注意。以MIPS32 4K硬件核心系列产品为基础，加上MIPS64 5Kc的高效能特性，将会成为SOC产品开发时，软件兼容核心的绝佳组合」。

MIPS大中华区总经理卢功勋表示，「我们所开发的晶圆制造硬件核心，可符合SoC厂商在高效能、高弹性平台上发展多功能产品的需求，因此在此一产业上可说是极具市场价值。藉由MIPS已成为业界标准的处理器核心，我们的客户将可发展高价值的产品，并提升企业竞争力，进而提高获利空间。」

MIPS64 5Kc 硬件核心可协助现正使用市场上其他32- bit核心的SOC设计人员，在小晶圆面积和低功率消耗的环境下，便得以享有 64-bit技术的效能。